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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Hochpräzises Stickstoff-Vakuum-Reflow-System
Der Vakuum-Stickstoff-SMT-Reflow-Ofen ist für die High-End-PCB-Montage konzipiert, die eine stabile Lötqualität und niedrige Fehlerraten erfordert. Es kombiniert Stickstoffschutz und Vakuumtechnologie, um die Zuverlässigkeit der Lötverbindung zu verbessern und gleichzeitig die Oxidation während des Reflow-Prozesses zu reduzieren. Dieses System wird häufig in Produktionslinien von SMD Reflow-Lötofenmaschinen für die fortschrittliche Elektronikfertigung eingesetzt.
Die Maschine integriert Konvektionsheizung, Vakuumsteuerung und intelligentes Prozessmanagement, um stabile Temperaturkurven und eine gleichbleibende Produktionsqualität zu gewährleisten. Mit Pumpen- und Kühlerunterstützung sorgt es im Dauerbetrieb für ein zuverlässiges thermisches Gleichgewicht. Es eignet sich für SMTReflow-Ofen-PCB-Ofenumgebungen, in denen Präzision und Stabilität für die hochdichte PCB-Montage von entscheidender Bedeutung sind.
| Besonderheit
Die Vakuumzone entfernt eingeschlossene Gase während der Lötschmelzphase und reduziert so Hohlräume in den BGA- und SMD-Verbindungen. Das System nutzt eine stabile Pumpenstruktur, um eine konsistente Druckkontrolle zu gewährleisten und so die elektrische Leistung und mechanische Festigkeit für eine hochzuverlässige PCB-Fertigung zu verbessern.
Das Heizsystem nutzt einen Mehrzonen-Konvektionsluftstrom, um eine gleichmäßige Temperaturverteilung im gesamten PCB sicherzustellen. Jede Zone wird unabhängig gesteuert, um stabile Wärmeprofile aufrechtzuerhalten, die Lötqualität bei der SMTReflow-Ofen-PCB-Ofenproduktion zu verbessern und Fehler wie kalte Verbindungen oder ungleichmäßige Erwärmung zu reduzieren.
Das Bediensystem kombiniert SPS- und PC-Schnittstellensteuerung für eine einfache Bedienung. Benutzer können Temperaturprofile, Stickstofffluss und Vakuumparameter präzise anpassen. Rezeptspeicherung, Echtzeitüberwachung und Fehlererkennung verbessern die Effizienz und unterstützen ein stabiles SMT Produktionslinienmanagement.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Der Vakuum-Stickstoff-SMT-Reflow-Ofen lässt sich nahtlos in moderne SMT-Produktionslinien integrieren und arbeitet mit Schablonendruckern, SPI-Inspektionssystemen, Bestückungsmaschinen, AOI-Geräten und PCB-Handhabungssystemen zusammen. Es fungiert als zentrale thermische Verarbeitungseinheit in SMTReflow-Ofen-PCB-Ofen-Produktionsumgebungen.
Durch die Kombination von Stickstoffschutz mit vakuumunterstütztem Löten verbessert das System die Ausbeute erheblich und reduziert Oxidationsfehler. Es ist ideal für die PCB-Fertigung mit hoher Dichte, bei der Lötzuverlässigkeit und Prozessstabilität für die Massenproduktion von entscheidender Bedeutung sind.
| Globaler Full-Line-Support
I.C.T lieferte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für eine große Elektronikfabrik in Usbekistan. Der Kunde produziert Computer-Motherboards, SSD-Speichergeräte und Speichermodule mit hohen Produktionsanforderungen.
Die SMT-Reihe umfasste Schablonendrucker, vier Bestückungsmaschinen, SPI-Systeme, AOI-Inspektion, PCB-Handhabungssysteme und Reflow-Geräte. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, JUKI-Einlegemaschinen für ungerade Formen und Wellenlötsysteme.
I.C.T-Ingenieure unterstützten die vollständige Installation, Fehlerbehebung und Bedienerschulung. Nach der Inbetriebnahme des Systems bestätigte der Kunde eine stabile Produktionsleistung, einen zuverlässigen Gerätebetrieb und einen starken technischen Support.
| Kundenlob
I.C.T bietet umfassenden technischen Support für Vakuum-Stickstoff-SMT-Reflow-Ofensysteme, einschließlich Installation, Prozessschulung und Produktionsoptimierung. Ingenieure unterstützen Kunden sowohl vor Ort als auch aus der Ferne, um einen reibungslosen Start und einen stabilen SMT-Betrieb sicherzustellen.
Die Schulung umfasst Prozesseinrichtung, Temperaturkalibrierung, Stickstoffkontrolle, Vakuumbetrieb und Wartungsverfahren. Dies hilft Betreibern dabei, die Produktionsumgebungen von SMD Reflow-Lötofenmaschinen mit reduzierten Ausfallzeiten und verbesserter Effizienz effizient zu verwalten.
| Unsere Zertifizierung
Kunden legen großen Wert auf I.C.T-Geräte für stabile Lötqualität, starke Prozesskontrolle und zuverlässigen Langzeitbetrieb. Der Vakuum-Stickstoff-SMT-Reflow-Ofen wird für seine konstante Leistung und einfache Bedienung gelobt.
Kunden loben außerdem die schnelle technische Reaktion, den professionellen Installationsservice und die sichere Verpackung für den weltweiten Versand. Diese Stärken helfen Fabriken, eine stabile SMT Produktion aufrechtzuerhalten und die Gesamteffizienz der Fertigung zu verbessern.
| Über I.C.T und Factory
Der Vakuum-Stickstoff-SMT-Reflow-Ofen wird unter strengen internationalen Standards hergestellt, darunter CE, RoHS, ISO9001 und mehreren patentierten Technologien. Diese Zertifizierungen gewährleisten einen sicheren Betrieb, stabile Leistung und globale Industriekonformität.
Jede Maschine wird vor der Auslieferung einer strengen Werksprüfung unterzogen, um die Zuverlässigkeit in SMTReflow-Ofen-PCB-Ofenproduktionsumgebungen weltweit sicherzustellen.
