Deutsch
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KE-3020V
JUKI
| Menge: | |
|---|---|
Dies gilt für die zweibahnige Produktion.*6
Kompakte Stellfläche: Die Breite beträgt nur 1,25 m
Ausgestattet mit standardmäßiger Placement-Monitor-Prüffunktion.*1
Mit dem austauschbaren Kopf können Sie eine Produktionslinie konfigurieren, die am besten zu den aktuellen Reparaturen passt.*6
Hochgeschwindigkeits-Bestückung von Bauteilen mit High-Speed-Non-Stop-Vision-Erkennung.*3
Große Auswahl an Komponenten und Platinen: hohe Komponenten, große Komponenten und große Platinen.
Brandneuer Matrix Tray Sever TR8S verbessert die Bauteilfähigkeit und Produktivität.
| BRETTGRÖSSE | KOMPONENTENSPEZIFIKATIONEN | ZUFÜHRER-EINGÄNGE | PLATZIERUNGSSPEZIFIKATIONEN |
|---|---|---|---|
| Die maximale Plattengröße beträgt 22 Zoll x 24 Zoll. | Bauteilhöhe: 01005 bis 33,5 mm im Quadrat | Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub) Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich. | Platzierungsgeschwindigkeit 17.100 CPH (IPC9850) für Chips und eine neue und verbesserte Geschwindigkeit von bis zu 9.470 CPH (IPC9850) bei Verwendung der dreifarbigen Kamera für die Kugel- und Bleiinspektion |
| Komponentengröße: 74 x 74 oder 50 x 150 mm (Multi-Imaging) | Platzierungsgenauigkeit: • Lasererkennung: ±0,05 mm (±3σ) • Seherkennung: ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm) |
FAQ
Dies gilt für die zweibahnige Produktion.*6
Kompakte Stellfläche: Die Breite beträgt nur 1,25 m
Ausgestattet mit standardmäßiger Placement-Monitor-Prüffunktion.*1
Mit dem austauschbaren Kopf können Sie eine Produktionslinie konfigurieren, die am besten zu den aktuellen Reparaturen passt.*6
Hochgeschwindigkeits-Bestückung von Bauteilen mit High-Speed-Non-Stop-Vision-Erkennung.*3
Große Auswahl an Komponenten und Platinen: hohe Komponenten, große Komponenten und große Platinen.
Brandneuer Matrix Tray Sever TR8S verbessert die Bauteilfähigkeit und Produktivität.
| BRETTGRÖSSE | KOMPONENTENSPEZIFIKATIONEN | ZUFÜHRER-EINGÄNGE | PLATZIERUNGSSPEZIFIKATIONEN |
|---|---|---|---|
| Die maximale Plattengröße beträgt 22 Zoll x 24 Zoll. | Bauteilhöhe: 01005 bis 33,5 mm im Quadrat | Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub) Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich. | Platzierungsgeschwindigkeit 17.100 CPH (IPC9850) für Chips und eine neue und verbesserte Geschwindigkeit von bis zu 9.470 CPH (IPC9850) bei Verwendung der dreifarbigen Kamera für die Kugel- und Bleiinspektion |
| Komponentengröße: 74 x 74 oder 50 x 150 mm (Multi-Imaging) | Platzierungsgenauigkeit: • Lasererkennung: ±0,05 mm (±3σ) • Seherkennung: ±0,03 mm (MNVC ±0,04 mm) |
FAQ
