Deutsch  |
I.C.T-LV733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
I.C.T Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie mit beispielloser Heizleistung und Temperaturkontrollsystem erfüllt die Anforderungen verschiedener Lötverfahren Der Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie ist ein High-End-Reflow-Produkt, das darauf ausgerichtet ist, mit der Marktnachfrage Schritt zu halten und Verbesserungen vorzunehmen Wettbewerbsfähigkeit der Kunden. Sein neues Designkonzept erfüllt vollständig die Anforderungen immer vielfältigerer Prozesse und berücksichtigt die zukünftige Ausrichtung der Branche, völlig geeignet für Kommunikation, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronik Produkte .
1. Steuerungssystem: PC + Siemens SPS-Steuerungssystem, genaue Temperaturregelung und stabiler, gewährleistet eine Temperaturstabilitätsrate
mehr als 99,99 %.
2. Vakuumsystem: PCB gelangt direkt vom Lötbereich in die Vakuumeinheit.Starten Sie den Vakuumvorgang, um den Vakuumdruck auf zu reduzieren
100mbar-5mbar.Das interne Gas wie Poren und Hohlräume strömt aus der geschmolzenen Lötstelle über, wodurch die Hohlraumrate auf einen geringeren Wert reduziert werden kann
als 2 %.
3. Heißluftsystem: Erstklassiges Heizmodul, das beste Temperaturzonenintervalldesign sorgt für optimale Temperaturgleichmäßigkeit und -wiederholung
Bei effektiver Nutzung und thermischer Kompensationseffizienz werden weniger als 20 Minuten benötigt, um eine Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ± 1 °C Umgebungstemperatur zu erreichen
Temperatur zu einer Temperaturstabilisierung.
4. Überwachungssoftware: Windows-Schnittstelle, kostenloser Online-Schalter für traditionelles und vereinfachtes Chinesisch und Englisch sowie Bedienerkennwort
Management, einfach zu bedienen. Betriebsaufzeichnungen, Temperaturkurvenmessung und Analysefunktionen, virtuelle Simulation, Fehler
Selbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Generierung und Speicherung von Prozesskontrolldokumenten, dynamische Anzeige des Substrattransports.
Von null bis 240 °C durch optimierte Wärmeübertragung
Jedes Produkt hat seine eigenen Anforderungen an den Herstellungsprozess.Eine optimierte Wärmeübertragung über den gesamten Lötprozess ist die Grundlage dafür
bestmögliche Ergebnisse.
Die LV-Serie bietet flexibel steuerbare Vorheizzonen, innerhalb derer Ihr PCB vorgewärmt und für den eigentlichen Lötprozess vorbereitet wird.
Die einzelnen Zonen können unabhängig voneinander über die Lüfterfrequenz gesteuert werden und sorgen für bestmögliche Prozesse.
Die LV-Serie ist mit speziellen Düsenblechen für eine optimierte Wärmeübertragung durch gleichmäßigen Luftstrom über die PCBs ausgestattet.Strömungsgeschwindigkeiten im
Die oberen und unteren Heizzonen können separat gesteuert werden, um sicherzustellen, dass Ihr PCB aufgeheizt wird.
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| ABMESSUNGEN UND GEWICHTE | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| Erforderlicher Bereich | 10,05 m2 | |
| Gewicht | ca.3200 kg | ca.3300 kg |
| Flächenlast 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
| PROZESSKAMMERHEIZUNG | ||
| Länge der Heizzonen | 3730 mm | |
| Anzahl der Vorwärmzonen | 7 | |
| Länge der Vorwärmzonen | 2675 mm | |
| Anzahl der Spitzenzonen | 3 | |
| Aufwärmzeit | ca.20 Minuten | |
| VAKUUMZONE | ||
| Maximaler Vakuumdruck | 0,1–12 kPa | |
| Vakuumpumpenfluss | 1500/min | |
| Druckentlastungszeit | ≦10S | |
| Produktzeit | ≧40S | |
| KÜHLZONE | ||
| Anzahl der Kühlzonen | 3 (oben 3/unten 3) | |
| Länge der Kühlzonen | 1460 mm | |
| FÖRDERER | ||
| Transportebene | 900 ±20 mm | |
| PCB Breite | L500 - B400mm | |
| SMT-Förderer-Steuerung | 3-stufige, unabhängige Regelung | |
| SMT-Förderer Zahl | 1 | |
| Einstellbare Fördergeschwindigkeit | 300 - 1800 mm/min | |
| SCHNITTSTELLEN | ||
| Typ | SMEMA | |
| Spannungsversorgung | 5-Leiter-System 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Andere Spannungen auf Anfrage | |
| Angeschlossene Last | 65KW | |
| Betriebskapazität | 16 KW | |
| Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
I.C.T Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie mit beispielloser Heizleistung und Temperaturkontrollsystem erfüllt die Anforderungen verschiedener Lötverfahren Der Vakuum-Reflow-Ofen der LV-Serie ist ein High-End-Reflow-Produkt, das darauf ausgerichtet ist, mit der Marktnachfrage Schritt zu halten und Verbesserungen vorzunehmen Wettbewerbsfähigkeit der Kunden. Sein neues Designkonzept erfüllt vollständig die Anforderungen immer vielfältigerer Prozesse und berücksichtigt die zukünftige Ausrichtung der Branche, völlig geeignet für Kommunikation, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronik Produkte .
1. Steuerungssystem: PC + Siemens SPS-Steuerungssystem, genaue Temperaturregelung und stabiler, gewährleistet eine Temperaturstabilitätsrate
mehr als 99,99 %.
2. Vakuumsystem: PCB gelangt direkt vom Lötbereich in die Vakuumeinheit.Starten Sie den Vakuumvorgang, um den Vakuumdruck auf zu reduzieren
100mbar-5mbar.Das interne Gas wie Poren und Hohlräume strömt aus der geschmolzenen Lötstelle über, wodurch die Hohlraumrate auf einen geringeren Wert reduziert werden kann
als 2 %.
3. Heißluftsystem: Erstklassiges Heizmodul, das beste Temperaturzonenintervalldesign sorgt für optimale Temperaturgleichmäßigkeit und -wiederholung
Bei effektiver Nutzung und thermischer Kompensationseffizienz werden weniger als 20 Minuten benötigt, um eine Temperaturregelung mit einer Genauigkeit von ± 1 °C Umgebungstemperatur zu erreichen
Temperatur zu einer Temperaturstabilisierung.
4. Überwachungssoftware: Windows-Schnittstelle, kostenloser Online-Schalter für traditionelles und vereinfachtes Chinesisch und Englisch sowie Bedienerkennwort
Management, einfach zu bedienen. Betriebsaufzeichnungen, Temperaturkurvenmessung und Analysefunktionen, virtuelle Simulation, Fehler
Selbstdiagnose, Prozessüberwachung, automatische Generierung und Speicherung von Prozesskontrolldokumenten, dynamische Anzeige des Substrattransports.
Von null bis 240 °C durch optimierte Wärmeübertragung
Jedes Produkt hat seine eigenen Anforderungen an den Herstellungsprozess.Eine optimierte Wärmeübertragung über den gesamten Lötprozess ist die Grundlage dafür
bestmögliche Ergebnisse.
Die LV-Serie bietet flexibel steuerbare Vorheizzonen, innerhalb derer Ihr PCB vorgewärmt und für den eigentlichen Lötprozess vorbereitet wird.
Die einzelnen Zonen können unabhängig voneinander über die Lüfterfrequenz gesteuert werden und sorgen für bestmögliche Prozesse.
Die LV-Serie ist mit speziellen Düsenblechen für eine optimierte Wärmeübertragung durch gleichmäßigen Luftstrom über die PCBs ausgestattet.Strömungsgeschwindigkeiten im
Die oberen und unteren Heizzonen können separat gesteuert werden, um sicherzustellen, dass Ihr PCB aufgeheizt wird.
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| ABMESSUNGEN UND GEWICHTE | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| Erforderlicher Bereich | 10,05 m2 | |
| Gewicht | ca.3200 kg | ca.3300 kg |
| Flächenlast 400 kg/m2 | 400 kg/m2 | |
| PROZESSKAMMERHEIZUNG | ||
| Länge der Heizzonen | 3730 mm | |
| Anzahl der Vorwärmzonen | 7 | |
| Länge der Vorwärmzonen | 2675 mm | |
| Anzahl der Spitzenzonen | 3 | |
| Aufwärmzeit | ca.20 Minuten | |
| VAKUUMZONE | ||
| Maximaler Vakuumdruck | 0,1–12 kPa | |
| Vakuumpumpenfluss | 1500/min | |
| Druckentlastungszeit | ≦10S | |
| Produktzeit | ≧40S | |
| KÜHLZONE | ||
| Anzahl der Kühlzonen | 3 (oben 3/unten 3) | |
| Länge der Kühlzonen | 1460 mm | |
| FÖRDERER | ||
| Transportebene | 900 ±20 mm | |
| PCB Breite | L500 - B400mm | |
| SMT-Förderer-Steuerung | 3-stufige, unabhängige Regelung | |
| SMT-Förderer Zahl | 1 | |
| Einstellbare Fördergeschwindigkeit | 300 - 1800 mm/min | |
| SCHNITTSTELLEN | ||
| Typ | SMEMA | |
| Spannungsversorgung | 5-Leiter-System 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Andere Spannungen auf Anfrage | |
| Angeschlossene Last | 65KW | |
| Betriebskapazität | 16 KW | |
| Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
