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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Präzise Vakuum-Konvektions-Reflow-Lösung
Der Vakuum-BGA-Reflowofen ist für hochzuverlässige SMT-Lötprozesse konzipiert, insbesondere für BGA und komplexe PCB-Baugruppen. Es kombiniert Konvektionserwärmung mit Vakuumtechnologie, um die Qualität der Lötverbindung zu verbessern und interne Hohlräume zu reduzieren. Dieses System wird häufig in fortschrittlichen SMTReflow-Ofen-PCB-Produktionsumgebungen eingesetzt, in denen Stabilität und Präzision von entscheidender Bedeutung sind.
Die Maschine verfügt über ein Pumpen- und Kühlsystem, um während des Lötens einen stabilen Vakuumdruck und ein kontrolliertes Wärmegleichgewicht aufrechtzuerhalten. Mit intelligenter SPS-Steuerung und optimiertem Luftstromdesign sorgt es für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und hohe Prozesswiederholbarkeit. Es eignet sich für die Hochleistungselektronikfertigung, die ein zuverlässiges Aufschmelzlöten in Ofenprozessen über Massenproduktionslinien hinweg erfordert.
| Besonderheit
Die Vakuumzone entfernt während des Spitzenschmelzens des Lots eingeschlossenes Gas und reduziert so die Hohlraumbildung innerhalb von BGA-Verbindungen. Das integrierte Pumpensystem gewährleistet eine stabile Druckkontrolle während des gesamten Prozesses. Dies verbessert die elektrische Leitfähigkeit und die mechanische Festigkeit und eignet sich daher für die Produktion hochwertiger SMTReflow-Öfen PCB-Öfen mit strengen Qualitätsanforderungen.
Das Heizsystem nutzt einen fortschrittlichen Konvektionsluftstrom, um eine gleichmäßige Temperatur in allen PCB Bereichen zu gewährleisten. Die Mehrzonensteuerung sorgt für stabile Wärmekurven und verhindert Überhitzung oder ungleichmäßiges Löten. Dies verbessert die Konsistenz in SMT-Konvektions-Reflow-Ofen-SMT-Anwendungen und unterstützt komplexe Platinenstrukturen mit hoher Komponentendichte.
Das Bediensystem nutzt eine einfache SPS- und PC-Schnittstelle zur vollständigen Prozesssteuerung. Benutzer können Vakuumniveaus, Temperaturprofile und Kühlparameter einfach anpassen. Rezeptspeicherung, Echtzeitüberwachung und Fehlerwarnungen verbessern die Produktionseffizienz und reduzieren Bedienerfehler beim Löt-Reflow in Ofenfertigungsumgebungen.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
I.C.T lieferte eine vollständige SMT- und DIP-Produktionslösung für eine große Elektronikfabrik in Usbekistan. Der Kunde stellt Computer-Motherboards, SSD-Speichergeräte und Speichermodule mit hohem Produktionsbedarf her.
Die SMT-Linie umfasste Schablonendruckgeräte, vier Bestückungsmaschinen, SPI-, AOI-Systeme, PCB-Handhabungssysteme und Reflow-Ofeneinheiten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, JUKI-Einlegemaschinen für ungerade Formen und Wellenlötsysteme.
I.C.T-Ingenieure unterstützten die vollständige Installation, das Debugging und die Produktionsschulung. Nach der Inbetriebnahme des Systems bestätigte der Kunde einen stabilen Betrieb, eine hohe Gerätezuverlässigkeit und eine hervorragende technische Supportleistung.
| Globaler Full-Line-Support
I.C.T bietet umfassenden technischen Support für Vakuum-BGA-Reflow-Ofensysteme, einschließlich Installation, Prozessschulung und Produktionsoptimierung. Ingenieure unterstützen sowohl vor Ort als auch aus der Ferne, um einen reibungslosen Fabrikanlauf und eine stabile SMT Produktionsleistung sicherzustellen.
Die Schulung umfasst die Einrichtung des Temperaturprofils, die Steuerung des Vakuumbetriebs, Wartungsverfahren und Methoden zur Fehlerbehebung. Dies hilft Betreibern, SMTReflow-Ofen-PCB-Ofensysteme effizient zu verwalten und Produktionsausfallzeiten zu reduzieren.
| Kundenlob
Kunden schätzen I.C.T-Geräte für stabile Leistung, hohe Lötqualität und zuverlässigen Langzeitbetrieb. Der Vakuum-Reflow-Ofen BGA wird besonders für seine konsistenten Ergebnisse bei der Reduzierung von Hohlräumen und die einfache Bedienoberfläche gelobt.
Kunden loben außerdem die schnelle technische Reaktion, den professionellen Installationsservice und die sichere Verpackung während des Versands. Diese Vorteile helfen Fabriken, eine stabile SMT Produktion aufrechtzuerhalten und die Gesamteffizienz der Fertigung zu verbessern.
| Unsere Zertifizierung
Der Vakuum-BGA-Reflow-Ofen wird unter strengen internationalen Standards einschließlich CE, RoHS, ISO9001 und patentierten SMT-Prozesstechnologien hergestellt. Diese Zertifizierungen gewährleisten einen sicheren Betrieb, stabile Leistung und globale Konformität.
Jede Maschine wird vor der Auslieferung einer strengen Werksprüfung unterzogen, um Zuverlässigkeit in stark beanspruchten SMT Produktionsumgebungen weltweit zu gewährleisten.
| Über I.C.T und Factory
I.C.T ist ein globaler Anbieter von SMT- und Elektronikfertigungslösungen mit starken F&E-, Produktions- und Engineering-Servicekapazitäten. Das Unternehmen beliefert Kunden in mehr als 80 Ländern weltweit.
Mit fortschrittlichen Fertigungssystemen und erfahrenen Ingenieurteams liefert I.C.T komplette SMT-, DIP- und Beschichtungsproduktionslinienlösungen. Unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleistet eine stabile Geräteleistung und langfristige Zuverlässigkeit für die weltweite Elektronikfertigungsindustrie.
