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Durch die Nutzung der Leistungsfähigkeit der globalen Fertigung liefert I.C.T SMT Geräte, die mit den besten Praktiken und Erkenntnissen aus verschiedenen internationalen Märkten ausgestattet sind.

Marke I.C.T und globale Fertigung

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Produktkategorie

SMT Ofen SMT PCB Lader SMT PCB SMT-Förderer Leiterplatte Lader Maschine Heißluft-Reflow-Ofen SMT Maschine PCB SMT-Förderers SMT SMT-Förderer PCB Verlinkung SMT-Förderer PCB Reflow-Ofen PCB Handhabungsgeräte

Anteil an:

I.C.T |Reflow-Ofen 600 mm

Reflow-Ofen 600 mm
I.C.T Der Reflow-Ofen der Lyra-Serie wird mit Stickstoffstandard hergestellt.Der Kunde kann in Zukunft jederzeit Stickstoff hinzufügen
I.C.T bringt 26 Jahre Erfahrung in der SMT-Branche mit.
Installation und Schulung vor Ort möglich.Kundendienst rund um die Uhr.
Hochqualifizierte Experten.Präzise und wirtschaftlich.Sichtgesteuertes DIY-Kit.Leicht zusammenzubauen.Quelloffene Software

Modell:
I.C.T-Lyra622/622N
Produktmarke:
I.C.T
Produktcode:
Reflow Oven 600mm

Verfügbarkeitsstatus:

Menge:



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I.C.T |Reflow-Ofen 600 mm

Einführung

I.C.T Der bleifreie Reflow-Ofen der Lyra-Serie ist nach jahrelangen Markttests das ausgereifte Produkt von I.C.T.Der Reflow-Ofen der Lyra-Serie hat seit vielen Jahren einen größeren Marktanteil.Seine beispiellose Heizleistung und sein Temperaturkontrollsystem erfüllen die Anforderungen verschiedener Lötprozesse. Es ist das Ergebnis jahrelanger technischer Forschung und Entwicklung von I.C.T.

Bei den bleifreien Reflow-Produkten der Lyra-Serie handelt es sich um High-End-Reflow-Produkte, die darauf abzielen, mit der Marktnachfrage Schritt zu halten, um die Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern. Das neue Designkonzept entspricht voll und ganz den Anforderungen immer vielfältigerer Prozesse und ist angesichts der zukünftigen Ausrichtung der Branche durchaus für die Kommunikation geeignet , Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Computer und andere Unterhaltungselektronikprodukte.

Reflow-Ofen 600 mm

Reflow-Lötofen

SMT Reflow-Lötofen

Reflow-Ofen vorstellen

SMT Reflow-Ofen vorstellen

Reflow-Ofen der Lyra-Serie, 600 mm

Hochwirksames Flussmittelmanagementsystem
Hochstabiles Stickstoffschutzsystem
Hochleistungskühlsystem
Unterstützen Sie die CBS, Geteilte Einheit

Modell	Lyra 622/622N	Lyra 733/733N	Lyra 933/ 933N
Anzahl der Vorwärmzonen	6	7	9
Anzahl der Spitzenzonen	2	3	3
Max.Löttemperatur	Vorwärmen Zonen 300 °C und Spitzenzonen350 °C
Anzahl der Kühlzonen	2	2	3
Maschenweite	Standard 440 mm (Option 560 & 680mm )
Schienenbreite	Einzelschiene: 50 - 460 mm, Option: 50 - 686 mm, andere Breiten auf Anfrage.Doppelschienenstandard: 50 - 290 mm*2
Dimensions	515014001500mm	625014001500mm	695014001500mm
Gewicht	2400 / 2600 kg	2800 / 3000 kg	3200/3400 kg

* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.

FAQ 1: Was ist ein 600-mm-Reflow-Ofen?

Frage: Was ist ein 600-mm-Reflow-Ofen?

Antwort: Ein 600-mm-Reflow-Ofen ist eine Art Reflow-Ofen, der in der Oberflächenmontage-Technologie (SMT) verwendet wird und sich durch sein 600 mm breites Förderband auszeichnet.Diese Breite ermöglicht die Aufnahme größerer Leiterplatten (PCBs) und der Produktion großer Stückzahlen.Der 600-mm-Reflow-Ofen ist so konzipiert, dass er eine präzise Temperaturregelung über mehrere Heizzonen hinweg ermöglicht und so ein gleichmäßiges und zuverlässiges Löten elektronischer Komponenten mit PCBs gewährleistet.

FAQ 2: Wie verbessert ein 600-mm-Reflow-Ofen den PCB-Lötprozess?

Frage: Wie verbessert ein 600-mm-Reflow-Ofen den PCB-Lötprozess?

Antwort: Ein 600-mm-Reflow-Ofen verbessert den PCB-Lötprozess, indem er mehrere Vorteile bietet:

Breiteres SMT-Förderer-Band: Die Breite von 600 mm ermöglicht die gleichzeitige Verarbeitung größerer PCBs oder mehrerer kleinerer Platinen, was die Produktionseffizienz erhöht.
Mehrere Heizzonen: Typischerweise verfügen diese Öfen über mehrere temperaturgesteuerte Zonen (Vorheizen, Einweichen, Aufschmelzen und Abkühlen), wodurch präzise Wärmeprofile und eine gleichbleibende Lötqualität gewährleistet werden.
Verbesserte Wärmeverteilung: Das breite Design sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung auf der gesamten Platine und verringert so das Risiko von kalten oder überhitzten Stellen.
Skalierbarkeit: Ideal für die Produktion in kleinem Maßstab und in großen Stückzahlen und bietet Flexibilität für verschiedene Fertigungsanforderungen.

FAQ 3: Welche Vorteile bietet der Einsatz eines 600-mm-Reflow-Ofens in der Elektronikfertigung?

Frage: Welche Vorteile bietet der Einsatz eines 600-mm-Reflow-Ofens in der Elektronikfertigung?

Antwort: Der Einsatz eines 600-mm-Reflow-Ofens in der Elektronikfertigung bietet mehrere entscheidende Vorteile:

Erhöhter Durchsatz: Das breitere Förderband ermöglicht die gleichzeitige Verarbeitung größerer Bretter oder mehrerer Bretter und steigert so die Produktionskapazität.
Hohe Präzision: Die fortschrittliche Temperaturregelung über mehrere Zonen hinweg sorgt für gleichmäßige und hochwertige Lötverbindungen.
Vielseitigkeit: Geeignet für eine Vielzahl von PCB-Größen und Komponententypen, wodurch es an unterschiedliche Fertigungsanforderungen angepasst werden kann.
Reduzierte Fehler: Eine verbesserte Wärmeverteilung minimiert das Risiko von Lötfehlern und verbessert die Zuverlässigkeit und Leistung der Endprodukte.
Kosteneffizienz: Durch die Steigerung der Produktionseffizienz und die Reduzierung des Nacharbeitsbedarfs kann ein 600-mm-Reflow-Ofen die Gesamtherstellungskosten senken.