KE-3010A
JUKI
Verfügbarkeitsstatus: | |
---|---|
Menge: | |
~ 23.500 CPH-Chip (Laserzentrierung/Optimum)
~18.500 CPH (Laserzentrierung / IPC9850)
~9.000 CPH IC (Sichtzentrierung/MNVC-Option)
~Ein Laserkopf mit mehreren Düsen (6 Düsen)
~Von 0402(01005) bis 33,5 mm quadratische Komponenten
~Unterstützte PWB-Größe: M/L-Größe
Weiterentwicklung der KE-Serie
Chip | 23.500 CPH-Chip (Laserzentrierung / Optimum) 18.500 CPH (Laserzentrierung / IPC9850) |
---|---|
IC | 9.000 CPH (Sichtzentrierung / MNVC-Option) |
Von 0402(01005) bis 33,5 mm quadratische Komponenten
Ein Mehrdüsen-Laserkopf (6 Düsen)
Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich.
Hochgeschwindigkeits-Sichtzentrierung im laufenden Betrieb (Bei Verwendung einer hochauflösenden Kamera und MNVC. (Option))
Längere PWB in der X-Achse (Option)
Brettgröße | M-Größe (330×250mm) | Ja |
L-Größe (410×360mm) | Ja | |
L-breite Größe (510 x 360 mm) *1 | Ja | |
XL-Größe (610×560mm) | Ja | |
Anwendbarkeit auf lange Leiterplatten (Größe M)*2 | 650×250mm | |
Anwendbarkeit auf lange Leiterplatten (Größe L)*2 | 800×360mm | |
Anwendbarkeit auf lange Leiterplatten (L-Wide-Größe)*2 | 1.010×360mm | |
Anwendbarkeit auf lange Leiterplatten (XL-Größe)*2 | 1.210×560mm | |
Bauteilhöhe | 6mm | 12mm |
12mm | 12mm | |
Komponentengröße | Lasererkennung | 0402(01005) ~ 33,5mm |
Seherkennung | 3mm*3 ~ 33,5 mm | |
1,0×0,5mm*4 ~ □20mm | ||
Platzierungsgeschwindigkeit | Optimum | 23.500 CPH |
IPC9850 | 18.500 CPH | |
IC *5 | 9.000 CPH *6 | |
Platzierungsgenauigkeit | Lasererkennung | ±0,05 mm (±3σ) |
Seherkennung | ±0,04 mm | |
Feeder-Eingänge | Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub)*7 |
*1 L-Wide-Größe ist optional. *2 Die Anwendbarkeit auf lange PWB ist optional.*3 Bei Verwendung von MNVC.(Option) *4 KE-3010A: Bei Verwendung einer hochauflösenden Kamera und eines MNVC.(Option) *5 Effektiver Takt: Die IC-Platzierungsgeschwindigkeit gibt einen geschätzten Wert an, der erhalten wird, wenn die Maschine 36 QFP- (100 Pins oder mehr) oder BGA-Komponenten (256 Kugeln oder mehr) auf einer Platine der Größe M platziert.(CPH = Anzahl der für eine Stunde platzierten Komponenten) *6 Geschätzter Wert bei Verwendung von MNVC und gleichzeitiger Aufnahme von Komponenten mit allen Düsen.MNVC ist beim KE-3010A optional.*7 Bei Verwendung des elektrischen Doppelbandeinzugs EF08HD.* PWB-Größe XL ist KE-3010
~ 23.500 CPH-Chip (Laserzentrierung/Optimum)
~18.500 CPH (Laserzentrierung / IPC9850)
~9.000 CPH IC (Sichtzentrierung/MNVC-Option)
~Ein Laserkopf mit mehreren Düsen (6 Düsen)
~Von 0402(01005) bis 33,5 mm quadratische Komponenten
~Unterstützte PWB-Größe: M/L-Größe
Weiterentwicklung der KE-Serie
Chip | 23.500 CPH-Chip (Laserzentrierung / Optimum) 18.500 CPH (Laserzentrierung / IPC9850) |
---|---|
IC | 9.000 CPH (Sichtzentrierung / MNVC-Option) |
Von 0402(01005) bis 33,5 mm quadratische Komponenten
Ein Mehrdüsen-Laserkopf (6 Düsen)
Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich.
Hochgeschwindigkeits-Sichtzentrierung im laufenden Betrieb (Bei Verwendung einer hochauflösenden Kamera und MNVC. (Option))
Längere PWB in der X-Achse (Option)
Brettgröße | M-Größe (330×250mm) | Ja |
L-Größe (410×360mm) | Ja | |
L-breite Größe (510 x 360 mm) *1 | Ja | |
XL-Größe (610×560mm) | Ja | |
Anwendbarkeit auf lange Leiterplatten (Größe M)*2 | 650×250mm | |
Anwendbarkeit auf lange Leiterplatten (Größe L)*2 | 800×360mm | |
Anwendbarkeit auf lange Leiterplatten (L-Wide-Größe)*2 | 1.010×360mm | |
Anwendbarkeit auf lange Leiterplatten (XL-Größe)*2 | 1.210×560mm | |
Bauteilhöhe | 6mm | 12mm |
12mm | 12mm | |
Komponentengröße | Lasererkennung | 0402(01005) ~ 33,5mm |
Seherkennung | 3mm*3 ~ 33,5 mm | |
1,0×0,5mm*4 ~ □20mm | ||
Platzierungsgeschwindigkeit | Optimum | 23.500 CPH |
IPC9850 | 18.500 CPH | |
IC *5 | 9.000 CPH *6 | |
Platzierungsgenauigkeit | Lasererkennung | ±0,05 mm (±3σ) |
Seherkennung | ±0,04 mm | |
Feeder-Eingänge | Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub)*7 |
*1 L-Wide-Größe ist optional. *2 Die Anwendbarkeit auf lange PWB ist optional.*3 Bei Verwendung von MNVC.(Option) *4 KE-3010A: Bei Verwendung einer hochauflösenden Kamera und eines MNVC.(Option) *5 Effektiver Takt: Die IC-Platzierungsgeschwindigkeit gibt einen geschätzten Wert an, der erhalten wird, wenn die Maschine 36 QFP- (100 Pins oder mehr) oder BGA-Komponenten (256 Kugeln oder mehr) auf einer Platine der Größe M platziert.(CPH = Anzahl der für eine Stunde platzierten Komponenten) *6 Geschätzter Wert bei Verwendung von MNVC und gleichzeitiger Aufnahme von Komponenten mit allen Düsen.MNVC ist beim KE-3010A optional.*7 Bei Verwendung des elektrischen Doppelbandeinzugs EF08HD.* PWB-Größe XL ist KE-3010
FAQ:
1. Was ist ein SMT-Prozess?
Der SMT-Prozess (Surface Mount Technology) ist eine Methode, die in der Elektronikfertigung zur Montage elektronischer Schaltkreise eingesetzt wird.Bei diesem Verfahren werden elektronische Bauteile mit kleinen, flachen Anschlüssen (Surface Mount Devices oder SMDs) mithilfe automatisierter Maschinen direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert.SMT bietet Vorteile wie eine kleinere PCB-Größe, eine höhere Komponentendichte und eine automatisierte Montage.
2. Was ist CPH in SMT?
CPH steht für „Components Per Hour“ im Kontext von SMT (Surface Mount Technology).Sie ist ein Maß für die Produktionsgeschwindigkeit einer Bestückungsmaschine oder Montagelinie.CPH gibt an, wie viele elektronische Komponenten die Maschine in einer Stunde genau auf PCBs platzieren kann.Höhere CPH-Werte weisen auf schnellere und effizientere Montageprozesse hin.
3. Wie funktioniert eine SMT Bestückungsmaschine?
Eine SMT-Bestückungsmaschine automatisiert den Prozess der präzisen Platzierung elektronischer Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, ICs und mehr) auf Leiterplatten (PCBs).So funktioniert das:
Bildverarbeitungssysteme: Die Maschine verwendet Bildverarbeitungssysteme und Kameras, um Bezugsmarken und Referenzpunkte auf dem PCB zu identifizieren und so eine präzise Platzierung der Komponenten sicherzustellen.
Bauteilaufnahme: Ein mit Vakuumdüsen oder Greifern ausgestatteter Roboterarm nimmt Bauteile von Rollen, Tabletts oder anderen Zuführungen auf.
Platzierung: Die Maschine platziert jede Komponente auf dem PCB an der vorgesehenen Stelle, basierend auf der PCB-Designdatei.
Löten: Nach der Platzierung wird das PCB normalerweise durch einen Reflow-Lötofen oder eine andere Lötausrüstung geführt, um die Komponenten dauerhaft auf der Platine zu befestigen.
Inspektion: Qualitätskontrollsysteme können verwendet werden, um die Lötstellen und die Genauigkeit der Komponentenplatzierung zu überprüfen.
Ausgabe: Die fertigen PCBs stehen dann zur weiteren Montage oder zum Testen bereit.
Dieser automatisierte Prozess gewährleistet eine schnelle, hochpräzise und konsistente Montage elektronischer Schaltkreise.
FAQ:
1. Was ist ein SMT-Prozess?
Der SMT-Prozess (Surface Mount Technology) ist eine Methode, die in der Elektronikfertigung zur Montage elektronischer Schaltkreise eingesetzt wird.Bei diesem Verfahren werden elektronische Bauteile mit kleinen, flachen Anschlüssen (Surface Mount Devices oder SMDs) mithilfe automatisierter Maschinen direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert.SMT bietet Vorteile wie eine kleinere PCB-Größe, eine höhere Komponentendichte und eine automatisierte Montage.
2. Was ist CPH in SMT?
CPH steht für „Components Per Hour“ im Kontext von SMT (Surface Mount Technology).Sie ist ein Maß für die Produktionsgeschwindigkeit einer Bestückungsmaschine oder Montagelinie.CPH gibt an, wie viele elektronische Komponenten die Maschine in einer Stunde genau auf PCBs platzieren kann.Höhere CPH-Werte weisen auf schnellere und effizientere Montageprozesse hin.
3. Wie funktioniert eine SMT Bestückungsmaschine?
Eine SMT-Bestückungsmaschine automatisiert den Prozess der präzisen Platzierung elektronischer Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, ICs und mehr) auf Leiterplatten (PCBs).So funktioniert das:
Bildverarbeitungssysteme: Die Maschine verwendet Bildverarbeitungssysteme und Kameras, um Bezugsmarken und Referenzpunkte auf dem PCB zu identifizieren und so eine präzise Platzierung der Komponenten sicherzustellen.
Bauteilaufnahme: Ein mit Vakuumdüsen oder Greifern ausgestatteter Roboterarm nimmt Bauteile von Rollen, Tabletts oder anderen Zuführungen auf.
Platzierung: Die Maschine platziert jede Komponente auf dem PCB an der vorgesehenen Stelle, basierend auf der PCB-Designdatei.
Löten: Nach der Platzierung wird das PCB normalerweise durch einen Reflow-Lötofen oder eine andere Lötausrüstung geführt, um die Komponenten dauerhaft auf der Platine zu befestigen.
Inspektion: Qualitätskontrollsysteme können verwendet werden, um die Lötstellen und die Genauigkeit der Komponentenplatzierung zu überprüfen.
Ausgabe: Die fertigen PCBs stehen dann zur weiteren Montage oder zum Testen bereit.
Dieser automatisierte Prozess gewährleistet eine schnelle, hochpräzise und konsistente Montage elektronischer Schaltkreise.
I.C.T – Unser Unternehmen
Über I.C.T:
I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind vertrauenswürdig.
Ausstellung
I.C.T – Unser Unternehmen
Über I.C.T:
I.C.T ist ein führender Anbieter von Fabrikplanungslösungen.Wir verfügen über 3 hundertprozentige Fabriken, die Folgendes anbieten Professionelle Beratung und Dienstleistungen für globale Kunden.Wir haben mehr als 22 Jahre Erfahrung in der Elektronikbranche Gesamtlösungen.Wir stellen nicht nur die komplette Ausrüstung zur Verfügung, sondern bieten auch die gesamte technische Ausstattung an Support und Dienstleistungen und bieten Kunden eine angemessenere professionelle Beratung.Wir helfen vielen Kunden um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind um Fabriken in LED, TV, Mobiltelefon, DVB, EMS und anderen Branchen auf der ganzen Welt zu errichten.Wir sind vertrauenswürdig.
Ausstellung
Für die SMT-Werkseinrichtung können wir Folgendes für Sie tun:
1. Wir bieten Ihnen eine vollständige SMT-Lösung
2. Wir stellen Kerntechnologie mit unseren Geräten zur Verfügung
3. Wir bieten den professionellsten technischen Service
4. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung bei der SMT-Fabrikeinrichtung
5. Wir können jede Frage zu SMT lösen
Für die SMT-Werkseinrichtung können wir Folgendes für Sie tun:
1. Wir bieten Ihnen eine vollständige SMT-Lösung
2. Wir stellen Kerntechnologie mit unseren Geräten zur Verfügung
3. Wir bieten den professionellsten technischen Service
4. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung bei der SMT-Fabrikeinrichtung
5. Wir können jede Frage zu SMT lösen