Deutsch  |
I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Bleifreie Hochvakuum-Lötlösung
Die Vakuum-Reflow-Ofenmaschine wurde entwickelt, um bei komplexen PCB-Baugruppen eine gleichbleibende Lötqualität aufrechtzuerhalten. Durch die Kombination einer Hochvakuumkontrolle mit sorgfältig profilierten Wärmezonen reduziert das System Löthohlräume und verbessert die Verbindungsintegrität. Es unterstützt bleifreie Prozesse und sorgt gleichzeitig für einen kontinuierlichen Produktionsfluss, was es ideal für hochvolumige SMT Vakuum-Reflow-Ofenumgebungen macht.
Sein Design integriert Förderbandtransport und intelligente Steuerung, um Temperatur- und Vakuumniveaus während jedes Reflow-Zyklus zu stabilisieren. Dies gewährleistet ein gleichmäßiges Löten für dichte Komponentenlayouts und mehrschichtige Leiterplatten und liefert reproduzierbare Ergebnisse und eine verbesserte Zuverlässigkeit in allen Reflow-Lötofen-Maschinenlinien.
| Besonderheit
Die Vakuumzone steuert aktiv die Gasentfernung während des Lotschmelzens und minimiert so die Bildung von Mikrohohlräumen. Das System sorgt für einen gleichmäßigen Druck auf der gesamten PCB-Oberfläche, ohne die Platinenplatzierung zu stören, was für dichte BGA- und Fine-Pitch-Komponenten von entscheidender Bedeutung ist. Durch die Steuerung des Zeitpunkts und der Intensität der Vakuumanwendung verbessert der Prozess sowohl die mechanische Festigkeit als auch die elektrische Zuverlässigkeit und führt zu stabilen und wiederholbaren Ergebnissen im bleifreien Hochvakuum-Reflow-Ofenbetrieb.
Das Heizsystem teilt die Energie in unabhängig gesteuerte Zonen auf, um eine gleichmäßige Temperaturverteilung zu gewährleisten. Luftstromanpassungen verhindern Hotspots und sorgen für ein gleichmäßiges Schmelzen aller Komponenten. Dieser abgestufte thermische Ansatz reduziert kalte Lötstellen und ungleichmäßige Reflow-Probleme. Das Design passt sich dynamisch an verschiedene Platinengrößen und Bauteildichten an und sorgt so für eine hohe Lötqualität über die kontinuierlichen Produktionszyklen der Vakuum-Reflow-Ofenmaschine hinweg.
Die Bedienerschnittstelle konsolidiert Vakuum-, Heiz- und Fördersteuerungen in einheitlichen Prozessrezepten. Bediener können Wärmeprofile, Vakuumniveaus und Übertragungsgeschwindigkeiten über eine zentrale Plattform anpassen. Echtzeitüberwachung und automatische Warnungen tragen dazu bei, eine gleichbleibende Lötqualität aufrechtzuerhalten und menschliche Fehler zu reduzieren. Dieser Ansatz gewährleistet reproduzierbare Ergebnisse über mehrere Produktionsschichten hinweg und ermöglicht einen effizienten Betrieb von SMT Vakuum-Reflow-Ofenlinien und bleifreien Reflow-Ofenprozessen.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Globaler Full-Line-Support
Umfassende technische Unterstützung für die bleifreie Vakuumproduktion
I.C.T bietet Installation, Schulung und Prozessoptimierung für Vakuum-Reflow-Ofen-Maschinensysteme. Ingenieure helfen bei der Anpassung des Vakuumniveaus, der thermischen Profile und der Fördergeschwindigkeit, um ein gleichmäßiges Löten zu erreichen. In der Schulung wird der Zusammenhang zwischen Vakuum, Hitze und Plattenbewegung hervorgehoben, wodurch Bediener in die Lage versetzt werden, eine stabile SMT-Linienleistung aufrechtzuerhalten und Fehler über mehrere Produktionsläufe hinweg zu minimieren.
| Kundenlob
Hohe Zuverlässigkeit und konstante Produktionsleistung
Kunden berichten von einer stabilen Lötqualität über lange Produktionszyklen hinweg, selbst bei dichten Bauteilanordnungen. Der vakuumunterstützte bleifreie Prozess reduziert Hohlräume und verbessert so die Zuverlässigkeit. Professionelle Installation, schnelle technische Unterstützung und sicherer Versand werden häufig gelobt und unterstützen den kontinuierlichen SMT Betrieb der Vakuum-Reflow-Ofenmaschine.
| Unsere Zertifizierung
Einhaltung internationaler Fertigungsstandards
Die Vakuum-Reflow-Ofenmaschine wird gemäß CE, RoHS, ISO9001 und relevanten SMT-Prozesszertifizierungen hergestellt. Jede Einheit wird im Werk strengen Tests unterzogen, um einen stabilen Betrieb und reproduzierbare Ergebnisse für bleifreie Hochvakuum-Reflow-Öfen und SMT-Vakuum-Reflow-Öfen in Produktionsumgebungen weltweit sicherzustellen.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT Anbieter von Ausrüstung und Leitungslösungen
I.C.T bietet End-to-End-SMT-, DIP- und Beschichtungslinienlösungen mit interner F&E-, Produktions- und technischer Unterstützung. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und liefert zuverlässige und stabile Systeme für die industrielle Elektronikproduktion, die eine qualitativ hochwertige PCB Montage und reproduzierbare Ergebnisse für den Betrieb von Vakuum-Reflow-Lötofenmaschinen ermöglichen.
