I.C.T-L10
I.C.T
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| Mehrzonen-Wärmelösung für die SMT-Produktion
Der 10-Zonen-Reflow-Ofen ist für die Unterstützung kontinuierlicher PCB-Montagelinien konzipiert, bei denen die Temperaturgenauigkeit direkten Einfluss auf die endgültige Lötqualität hat. Anstatt sich auf eine einzige Heizstufe zu verlassen, teilt das System die Wärmeenergie in mehrere kontrollierte Abschnitte auf und ermöglicht so sanftere Übergänge zwischen Vorheiz-, Einweich-, Reflow- und Abkühlphasen.
Diese Struktur reduziert die thermische Belastung der Komponenten und verbessert die Verbindungszuverlässigkeit. In modernen SMT-Fabriken ist es üblicherweise mit vorgelagerten Bestückungssystemen und nachgeschalteten Inspektionsgeräten verbunden und bildet eine stabile Produktionskette für SMD PCB-Reflow-Ofen- und SMT-Reflow-Ofen-Maschinenanwendungen.
| Besonderheit

Das Stickstoffsystem fungiert als dynamischer Atmosphärenregler und nicht als feste Gasversorgungseinheit. Es überwacht kontinuierlich die Sauerstoffkonzentration in der Kammer und reagiert sofort, wenn während der Heizzyklen Schwankungen auftreten. Durch die Aufrechterhaltung einer kontrollierten sauerstoffarmen Umgebung wird die Oxidation an Lötstellen verhindert und die metallurgische Verbindungsqualität verbessert. Das System ist mit einer abgedichteten Kammerarchitektur und optimierten Gaszirkulationswegen ausgestattet, die Leckagen reduzieren und die Effizienz der Stickstoffnutzung verbessern. Im Gegensatz zu grundlegenden Schutzmethoden passt sich dieses Design an unterschiedliche PCB-Dichten und Produktionsgeschwindigkeiten an und sorgt so für stabile Umgebungsbedingungen über lange Produktionsläufe hinweg. Es erhöht die Zuverlässigkeit für 10-Zonen-Reflow-Ofenprozesse und unterstützt eine gleichbleibende Leistung bei SMT-Reflow-Ofenmaschinen und bleifreien PCB-Lötanwendungen.

Der Transportmechanismus ist darauf ausgelegt, die mechanische Präzision aufrechtzuerhalten, während sich PCBs durch mehrere thermische Übergänge bewegen. Anstelle einer einfachen linearen Förderung nutzt das System eine synchronisierte Schienenführung in Kombination mit einer kontrollierten Kettenbewegung, um Vibrationen und Positionsabweichungen zu vermeiden. Dies stellt sicher, dass jede Platine auch unter Hochgeschwindigkeitsproduktionsbedingungen stabil bleibt. SMT-Förderer Geschwindigkeit ist nicht festgelegt; Es kann basierend auf thermischen Profilen und Produktanforderungen angepasst werden und ermöglicht so eine flexible Anpassung für verschiedene PCB-Typen. Die Struktur unterstützt auch die kontinuierliche Integration in vollständige SMT Produktionslinien, bei denen die vorgelagerte Platzierung und die nachgelagerte Inspektion synchronisiert bleiben müssen. Dieses Design gewährleistet einen stabilen Betrieb von 10-Zonen-Reflow-Ofensystemen und unterstützt einen gleichmäßigen Fluss in SMD PCB Reflow-Ofenumgebungen.

Die Steuerungsarchitektur integriert industrielle SPS-Logik mit einer zentralen Touchscreen-Schnittstelle und ermöglicht es dem Bediener, den gesamten thermischen Prozess auf einheitliche Weise zu verwalten. Anstatt Parameter separat anzupassen, werden alle wichtigen Variablen wie Temperaturzonen, Fördergeschwindigkeit und Heizprofile durch eine rezeptbasierte Steuerung verwaltet. Dies ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Produktionsprogrammen ohne manuelle Neukalibrierung. Die Echtzeitüberwachung gewährleistet die sofortige Erkennung abnormaler Zustände, während die Datenprotokollierung die Rückverfolgbarkeit für die Prozessoptimierung ermöglicht. Das System ist darauf ausgelegt, die Abhängigkeit des Bedieners zu verringern und die Wiederholbarkeit über Schichten hinweg zu verbessern. In SMT-Produktionsumgebungen gewährleistet es eine stabile Koordination mit SMT-Reflow-Ofen-Maschinensystemen und unterstützt eine konsistente Leistung bei Reflow-Lötprozessen.
| Spezifikation
| Modell | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Menge an Vorheizzonen | 6 | 7 | 9 |
| Spitzenzonenmenge | 2 | 3 | 3 |
| Max. Löttemperatur | Vorheizzonen 300 °C und Spitzenzonen 350 °C | ||
| Kühlzonenmenge | 2 | 2 | 3 |
| Netzbreite | Standard 440 mm (Option 560 und 680 mm) | ||
| Schienenbreite | Einzelschiene: 50 - 460 mm, Option: 50 - 686 mm andere Breite auf Anfrage. Dual Rail Standard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Gewicht | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* I.C.T arbeitet immer wieder an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungen können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.
| SMT Linienausrüstungsliste

Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.

| Produktname | Zweck in der Zeile SMT |
|---|---|
| PCB Loader Unloader | Lädt automatisch nackte PCBs in die Zeile. |
| SMT Schablonendruckmaschine | Druckt Lotpaste präzise auf PCB Pads. |
| Yamaha SMT-Maschine | Montieren Sie Komponenten präzise auf PCBs. |
| SMT Reflow -Ofen | Schmilzt Lot, um feste Verbindungen zu bilden. |
| Automatisierte optische Inspektionsausrüstung | Prüft Lötstellen und Platzierungsfehler. |
| Lotpasten-Inspektionsmaschine | Überprüft Höhe und Qualität der Lotpaste. |
| Rückverfolgbarkeitsausrüstung | Zeichnet Produktionsdaten auf und verfolgt sie: Laserbeschriftungsmaschine/ Etikettendrucker /Tintenstrahldrucker |
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Produktionsintegration
Ein großes Elektronikfertigungsprojekt in Usbekistan wurde als komplette SMT- und DIP-Produktionsanlage für die Montage von Motherboards, SSDs und Speichermodulen entwickelt. Anstatt isolierte Geräte einzusetzen, wurde die gesamte Fabrik als integriertes Fertigungssystem konzipiert.
Die SMT-Reihe umfasste Lotpastendruckgeräte, mehrere Bestückungsmaschinen, optische Inspektionssysteme, PCB-Handhabungseinheiten und thermische Reflow-Systeme. Der DIP-Bereich bestand aus manuellen Einlegestationen, Maschinen zur Bestückung von Sonderbauteilen und Wellenlötgeräten zur Unterstützung gemischter Produktionsanforderungen.
Das Ingenieurteam von I.C.T sorgte für die vollständige Installationsüberwachung, Systemkalibrierung und Bedienerschulung. Nach der Inbetriebnahme erreichte die Fabrik eine stabile Produktionsleistung mit konstantem Output über alle SMT- und DIP-Fertigungsstufen hinweg.
| Service- und Schulungsunterstützung
Umfassende SMT technische Unterstützung
I.C.T bietet vollständigen Support für Produktionslinien, einschließlich Installation, Prozessoptimierung und Langzeitoptimierung für 10-Zonen-Reflow-Ofensysteme. Anstatt sich nur auf den Betrieb einer einzelnen Maschine zu konzentrieren, helfen Ingenieure den Kunden dabei, den gesamten SMT-Workflow auszubalancieren, einschließlich der Druck-, Platzierungs-, Reflow- und Inspektionsphasen.
Der Schwerpunkt der Schulung liegt auf der Prozesssynchronisierung, der Optimierung der Wärmekurve und dem Produktionsstabilitätsmanagement. Dadurch wird sichergestellt, dass Bediener in allen SMT-Reflow-Ofen-Maschinenumgebungen eine konstante Leistung aufrechterhalten und gleichzeitig Ausfallzeiten reduzieren und die Gesamtproduktionseffizienz in kontinuierlichen SMT-Fertigungssystemen verbessern können.

| Kundenlob
Stabile Leistung bei Massenproduktion
Anwender berichten, dass das System auch bei langen Produktionszyklen mit unterschiedlichen PCB-Designs und Bauteildichten stabile Lötergebnisse aufrechterhält. Die Betreiber heben die reibungslose Koordination zwischen Wärmezonen und Transportsystemen hervor, die die Anpassungshäufigkeit bei Produktionsänderungen reduziert.
Der technische Support wird häufig für seine schnelle Reaktion und praktische Fehlerbehebung während der Hochlaufphasen gelobt. Bei der Integration in vollständige SMT-Linien gewährleistet das System eine stabile Koordination mit vorgeschalteten Bestückungsmaschinen und nachgeschalteten Inspektionsgeräten und liefert eine gleichbleibende Qualität über alle SMT-Reflow-Ofenmaschinen- und Reflow-Lötvorgänge hinweg.

| Unsere Zertifizierung
Prozessvalidierung auf Industrieniveau
Alle im 10-Zonen-Reflow-Ofensystem verwendeten Komponenten werden nach internationalen Standards hergestellt, einschließlich CE-, RoHS- und ISO9001-Zertifizierungen. Über die Konformität einzelner Geräte hinaus wird eine vollständige Validierung in allen SMT Phasen durchgeführt, einschließlich Drucken, Platzierung, Inspektion, Transport und thermischer Verarbeitung.
Jedes System wird unter kontinuierlichen Produktionsbedingungen getestet, um Stabilität und Wiederholbarkeit sicherzustellen. Dies gewährleistet die Kompatibilität mit globalen SMT-Fertigungsanforderungen und gewährleistet eine langfristige Betriebszuverlässigkeit in SMD PCB-Reflow-Ofen- und SMT-Reflow-Ofen-Maschinenumgebungen.

| Über I.C.T und Factory
Anbieter integrierter Elektronikfertigung
I.C.T konzentriert sich auf die Bereitstellung kompletter SMT-, DIP- und Beschichtungsproduktionslinienlösungen und nicht auf Einzelmaschinen. Das Unternehmen integriert Konstruktionsdesign, Geräteherstellung und Prozessoptimierung in einheitliche Fabriklösungen.
Mit Installationen in mehr als 80 Ländern sind I.C.T-Systeme so konzipiert, dass sie als koordinierte Produktionslinien funktionieren und den gesamten Workflow der Elektronikmontage abdecken. Vom Lotpastendruck bis zur abschließenden thermischen Verarbeitung und Inspektion sind alle Geräte so konzipiert, dass sie nahtlos zusammenarbeiten und eine stabile Leistung und skalierbare Produktionskapazität für globale Elektronikhersteller gewährleisten.
