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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Mehrzonen-Vakuumlöten mit SMT-Förderer-Integration
Die Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine SMT SMT-Förderer wurde entwickelt, um eine gleichbleibende Lötqualität bei hochdichten PCB-Baugruppen zu erreichen. Sein integrierter Förderer ermöglicht einen reibungslosen PCB-Fluss durch vakuumunterstützte Lötzonen, während die Mehrzonenheizung für eine gleichmäßige Temperaturverteilung sorgt. Dieser Ansatz minimiert Löthohlräume und garantiert eine reproduzierbare Verbindungsintegrität.
Das System eignet sich sowohl für Reflow-Ofen-SMT- als auch für Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenanwendungen und unterstützt die kontinuierliche Produktion in hochvolumigen SMT-Umgebungen. Die intelligente SPS-Steuerung verwaltet Vakuum-, Heiz- und Förderparameter gleichzeitig, liefert stabile bleifreie Lötergebnisse und verbessert die Gesamtproduktionseffizienz über mehrere Schichten hinweg.
| Besonderheit
Die Vakuumzone entfernt während der Phase des geschmolzenen Lots eingeschlossene Gase, minimiert Hohlräume und verhindert Defekte in dichten BGA- oder Fine-Pitch-Komponenten. Druckanpassungen in Echtzeit sorgen für eine PCB-Stabilität auf dem Förderband. Durch die Synchronisierung des Vakuum-Timings mit der Fördergeschwindigkeit gewährleistet das System eine gleichbleibende Lötstellendichte und Zuverlässigkeit über längere Produktionsläufe hinweg, was für den Betrieb von Vakuum-Reflow-Ofen-Fördermaschinen und bleifreies Löten in großen Mengen von entscheidender Bedeutung ist.
Das Heizsystem verwendet vier unabhängig gesteuerte Zonen, um über den gesamten PCB gleichmäßige Energie zu liefern. Luftstrom und Wärmeintensität sind ausgewogen, um Hotspots zu vermeiden und ein gleichmäßiges Schmelzen zu gewährleisten. Dieses thermische Design unterstützt Platinen mit unterschiedlicher Komponentendichte, reduziert Kaltverbindungen und sorgt für einen stabilen Lotfluss. Beim Betrieb von Vakuum-Reflow-Ofen SMT-Fördermaschinen gewährleistet diese Konfiguration zuverlässiges, wiederholbares bleifreies Löten, erhöht den Durchsatz und reduziert die Nacharbeit.
Die Bedienerschnittstelle integriert Vakuum-, Thermo- und Fördersteuerung in einer einzigen Plattform. Bediener können Rezepte verwalten, die Vakuumparameter, Temperaturprofile und Fördergeschwindigkeit umfassen. Echtzeitüberwachung, automatische Warnungen und Rezeptabruf ermöglichen reproduzierbare Ergebnisse mit minimalem menschlichen Eingriff. Dieser integrierte Ansatz gewährleistet eine stabile Lötleistung über mehrere Produktionsläufe hinweg und unterstützt den effizienten kontinuierlichen Betrieb von Reflow-Ofen SMT und Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenlinien.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Service- und Schulungsunterstützung
Umfassende technische Anleitung für förderbandbasiertes Vakuum-Reflow
I.C.T bietet Vor-Ort- und Fernsupport für die Vakuum-Reflow-Ofen-Maschine SMT SMT-Förderer, einschließlich Installation, Prozessoptimierung und Bedienerschulung. Ingenieure unterstützen Kunden bei der Anpassung von Vakuumniveaus, Wärmeprofilen und Förderparametern, um eine gleichmäßige Lötung zu erreichen. Bei der Schulung liegt der Schwerpunkt auf Prozessinteraktionen, um die Stabilität aufrechtzuerhalten und Fehler bei großvolumigen bleifreien SMT-Reflow-Vorgängen zu reduzieren.
| Kundenlob
Gleichbleibende Lötleistung und zuverlässiger Betrieb
Kunden berichten von einer gleichmäßigen Lötqualität über längere Produktionsläufe hinweg. Das im Förderband integrierte Vakuumsystem sorgt für geringe Hohlraumbildung und hohe Reproduzierbarkeit. Schnelle technische Reaktion, sorgfältige Installation und sicherer Transport werden immer wieder gelobt und ermöglichen einen reibungslosen Betrieb für SMT-Lötmaschinen-Zuleitungs- und Vakuum-Reflow-Ofen-Förderanwendungen.
| Unsere Zertifizierung
Globale Industrie-Compliance
Vakuum-Reflow-Ofen SMT SMT-Förderer Die Maschine wird gemäß CE, RoHS, ISO9001 und relevanten SMT-Zertifizierungen hergestellt. Jede Einheit wird im Werk getestet, um einen zuverlässigen Betrieb in Produktionsumgebungen von Reflow-Öfen SMT und Vakuum-Reflow-Lötöfen zu gewährleisten und eine sichere und konsistente Lötleistung zu gewährleisten.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT-Lösungsanbieter
I.C.T liefert vollständige SMT-, DIP- und Beschichtungslinienlösungen mit interner F&E-, Fertigungs- und technischer Unterstützung. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und bietet stabile, langfristige Leistung für Anwendungen in Vakuum-Reflow-Öfen SMT-Fördermaschinen, die ein konsistentes bleifreies Löten und eine hocheffiziente PCB-Montage ermöglichen.
