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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Mehrzonen-Stickstoff-Vakuum-Lötsystem
Der Vaccume-Reflow-Ofen mit 4 Zonen wurde entwickelt, um eine stabile Lötleistung in hochdichten PCB-Baugruppen zu liefern. Durch die Kombination von Vakuumdrucksteuerung und Mehrzonen-Wärmemanagement werden Löthohlräume reduziert und eine gleichbleibende bleifreie Reflow-Qualität gewährleistet. Im Gegensatz zu Ein-Zonen-Systemen ermöglicht das Vier-Zonen-Design eine präzise Temperaturprofilierung für komplexe SMT-Platinen.
Das System unterstützt den kontinuierlichen Förderbetrieb für eine Produktion mit hohem Durchsatz und passt sich an unterschiedliche Plattengrößen an. Seine stickstoffunterstützte Vakuumumgebung minimiert die Oxidation und verbessert die Verbindungszuverlässigkeit. Diese Ausrüstung wird häufig in SMT Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenlinien eingesetzt, wo Wiederholbarkeit und Prozessstabilität von entscheidender Bedeutung sind.
| Besonderheit
In der Vakuumzone werden eingeschlossene Gase während der Lotschmelzphase sorgfältig entfernt. Durch die dynamische Steuerung des Druckniveaus wird die Bildung von Mikrohohlräumen minimiert, ohne die PCB-Platzierung zu beeinträchtigen. Dieser Ansatz gewährleistet eine gleichmäßige Lötstellendichte und stärkt die elektrische und mechanische Zuverlässigkeit. Das System eignet sich besonders für dichte Komponentenanordnungen und mehrschichtige Leiterplatten und liefert stabile Ergebnisse für jeden Produktionszyklus im 4-Zonen-Betrieb mit stickstoffbleifreiem Vakuum-Reflow-Ofen.
Das Heizsystem verteilt die Energie auf vier unabhängig gesteuerte Zonen und sorgt so für eine gleichmäßige Löttemperatur in allen PCB Bereichen. Der Luftstrom ist kalibriert, um Hotspots und ungleichmäßige Erwärmung zu verhindern, was bei SMT-Baugruppen mit hoher Dichte von entscheidender Bedeutung ist. Durch die Aufrechterhaltung präziser Wärmekurven unterstützt das System ein gleichmäßiges Schmelzen, minimiert Kaltverbindungen und ermöglicht komplexe Komponentenanordnungen. Dieses Design ermöglicht eine zuverlässige und wiederholbare Leistung während des kontinuierlichen Betriebs der Vakuum-Reflow-Lötofenmaschine.
Die Bedienerschnittstelle vereint Vakuum, Temperatur und Förderbandsteuerung in einer einheitlichen Plattform. Anstatt einzelne Parameter manuell anzupassen, verwalten Bediener strukturierte Rezepte, die die vollständige Reflow-Sequenz definieren. Echtzeitüberwachung, automatische Warnungen und Rezeptabruf verbessern die Konsistenz und reduzieren menschliche Fehler. Dieser intelligente Steuerungsansatz gewährleistet eine stabile Lötleistung über mehrere Produktionsschichten hinweg und unterstützt den effizienten 4-Zonen-Betrieb des bleifreien Vakuum-Reflow-Ofens mit Stickstoff.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Globaler Full-Line-Support
Produktionsorientierter technischer Support für Vakuum-Reflow-Systeme
I.C.T bietet Installationsanleitungen, Bedienerschulungen und Prozessoptimierung für den Vierzonen-Vakuum-Reflow-Ofen. Ingenieure helfen bei der Anpassung von Vakuumniveaus, Temperaturprofilen und Förderzeiten, um gleichmäßige Lötergebnisse zu erzielen. Die Schulung konzentriert sich auf reale Produktionsbedingungen und hilft den Bedienern, das Zusammenspiel von Vakuum, Hitze und Platinenhandhabung zu verstehen. Sowohl der Fern- als auch der Vor-Ort-Support gewährleisten eine konsistente Ausgabe über alle SMT Vakuum-Reflow-Ofenlinien hinweg.
| Kundenlob
Zuverlässige Leistung in der kontinuierlichen SMT Produktion
Kunden loben die gleichbleibende Qualität und Stabilität der Lötverbindungen über lange Produktionsläufe hinweg. Das stickstoffunterstützte Vakuumsystem sorgt für niedrige Hohlraumraten und gleichmäßige Erwärmung. Die schnelle technische Reaktion, die professionelle Installation und der sichere Transport werden immer wieder gelobt und ermöglichen einen reibungslosen Betrieb der Produktion von Vakuum-Reflow-Lötofenmaschinen mit hohen Stückzahlen.
| Unsere Zertifizierung
Globale Qualitätskonformität
Der Vierzonen-Vakuum-Reflow-Ofen wird gemäß CE, RoHS, ISO9001 und relevanten SMT-Prozesszertifizierungen hergestellt. Jede Einheit wird vor dem Versand strengen Tests unterzogen, um eine zuverlässige Leistung in Vakuum-Reflow-Lötofenmaschinen und SMT-Vakuum-Reflow-Ofen-Produktionsumgebungen sicherzustellen.
| Über I.C.T und Factory
Globaler Anbieter kompletter SMT-Lösungen
I.C.T liefert End-to-End-SMT-, DIP- und Beschichtungslinienlösungen mit hauseigenen F&E-, Produktions- und Engineering-Kapazitäten. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und unterstützt die industrielle Elektronikfertigung mit robuster Qualitätskontrolle und zuverlässiger langfristiger Geräteleistung für Mehrzonen-Vakuum-Reflow-Lötsysteme.
