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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Hochstabiler Vakuum-Reflow-Ofen für SMT
Der Vakuum-Reflow-Ofen SMT wurde für hochdichte PCB-Baugruppen entwickelt, die eine gleichbleibende bleifreie Lötleistung erfordern. Sein breites 450-mm-Förderband ermöglicht einen nahtlosen Plattentransport durch kontrollierte Vakuum- und Wärmeumgebungen. Durch die Kombination von Mehrzonenheizung mit vakuumunterstütztem Löten minimiert das System Löthohlräume und gewährleistet eine reproduzierbare Verbindungsintegrität über SMD-Komponenten hinweg.
Dieser Ofen unterstützt förderbandbasierte SMT-Linien, bei denen ein hoher Durchsatz und stabile Wärmeprofile von entscheidender Bedeutung sind. Es passt sich an unterschiedliche PCB-Größen und Bauteildichten an und sorgt für einen gleichmäßigen Lotfluss und Zuverlässigkeit. Mit einer intelligenten SPS-Steuerung gleicht das System Vakuumdruck und Heizparameter aus, um wiederholbare Ergebnisse zu erzielen, Fehler zu reduzieren und die Gesamtprozesseffizienz in der industriellen SMT-Produktion zu verbessern.
| Besonderheit
Die Vakuumzone entfernt während der Spitzenheizphasen aktiv eingeschlossene Gase aus dem geschmolzenen Lot. Eine kontrollierte Druckreduzierung sorgt dafür, dass Mikrohohlräume minimiert werden und gleichzeitig die PCB-Stabilität auf dem Förderband erhalten bleibt. Dieses System ist besonders effektiv für dichte LED-Platinen oder mehrschichtige PCB-Platten, bei denen es bei herkömmlichen Reflow-Öfen zu Gaseinschlüssen kommen kann. Durch die kontinuierliche Überwachung des Vakuumniveaus und die Anpassung der Absaugraten sorgt der Ofen für eine gleichmäßige Lötstellenbildung. Dies führt zu höherer Zuverlässigkeit und wiederholbaren Ergebnissen in bleifreien SMT-Produktionszyklen und bewältigt häufige Herausforderungen bei Fließband-Reflowöfen LED-Lötvorgängen.
Das Heizsystem verteilt die Energie auf vier unabhängig verwaltete Zonen, um eine konstante Temperatur entlang des 450-mm-Förderbands aufrechtzuerhalten. Der Luftstrom und die Wärmeabgabe jeder Zone sind sorgfältig abgestimmt, um Hotspots und kalte Bereiche zu verhindern und sicherzustellen, dass das Lot gleichmäßig auf der gesamten Platine schmilzt. Dieser Ansatz minimiert Fehler wie Tombstoning oder unzureichende Lotbenetzung. Die Mehrzonenkonfiguration passt sich dynamisch an die Platinendicke und Komponentendichte an und unterstützt so die langfristige Produktionsstabilität im Vakuum-Reflow-Ofen-SMT-Betrieb. Durch die präzise Steuerung der thermischen Profile wird eine qualitativ hochwertige Lötung über verschiedene PCB-Typen und Produktionschargen hinweg gewährleistet.
Die Bedienerschnittstelle ist so konzipiert, dass sie die vollständige Verwaltung der Vakuum-, Heiz- und Förderparameter über eine einheitliche SPS-Plattform ermöglicht. Bediener können Prozessrezepte erstellen, speichern und abrufen, die den gesamten Reflow-Zyklus definieren, einschließlich Vakuumzeitpunkt, Temperaturkurven und Fördergeschwindigkeit. Echtzeitüberwachung und automatisierte Fehlererkennung reduzieren menschliche Fehler und verbessern die Produktionskonsistenz. Durch die Integration aller wichtigen Prozessvariablen in einer Schnittstelle gewährleistet das System eine reproduzierbare Lötqualität über mehrere Schichten hinweg. Bediener können Parameter anpassen, ohne die laufende Produktion zu unterbrechen, und unterstützen so hocheffiziente SMT Vakuum-Reflowöfen und Förderband-Reflowöfen LED Lötvorgänge.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Globaler Full-Line-Support
Umfassender Prozess- und technischer Support
I.C.T bietet Installationsanleitungen, Bedienerschulungen und Prozessoptimierung für den Vakuum-Reflow-Ofen SMT. Ingenieure helfen bei der Definition von Vakuum- und Wärmeparametern für optimales Löten und konzentrieren sich dabei auf die Wechselwirkung der Mehrzonenheizung mit den Förder- und Vakuumstufen. Der Schwerpunkt der Schulung liegt auf realen Produktionsszenarien, um sicherzustellen, dass die Bediener den Zusammenhang zwischen Vakuumniveaus, Temperaturprofilen und PCB-Handhabung verstehen, wodurch die Linieneffizienz verbessert und die Fehlerquote bei bleifreien Lötprozessen gesenkt wird.
| Kundenlob
Zuverlässige Leistung bei Großserienproduktion
Kunden berichten, dass der Vakuum-Reflow-Ofen SMT auch bei längeren Produktionsläufen mit dichtem PCB eine gleichmäßige Lötqualität beibehält. Das breite 450-mm-Förderband und der vakuumunterstützte bleifreie Prozess tragen dazu bei, Fehler zu minimieren. Der schnelle technische Support, die professionelle Installation und die sichere Verpackung werden immer wieder gelobt und gewährleisten einen reibungslosen Betrieb der Lötlinien für SMT-Lötmaschinen und Reflowöfen mit Förderband LED.
| Unsere Zertifizierung
Internationale Qualitäts- und Sicherheitskonformität
Der Vakuum-Reflow-Ofen SMT wird gemäß CE, RoHS, ISO9001 und entsprechenden SMT-Prozesszertifizierungen hergestellt. Jede Einheit wird im Werk unter simulierten Produktionsbedingungen getestet, um einen zuverlässigen Betrieb in Vakuum-Reflow-Lötöfen und bleifreien Reflow-Ofenumgebungen zu gewährleisten und so Sicherheit, Leistung und Reproduzierbarkeit zu gewährleisten.
| Über I.C.T und Factory
Globaler Anbieter von SMT Fertigungslösungen
I.C.T entwickelt komplette SMT-, DIP- und Beschichtungsproduktionslinienlösungen mit interner F&E-, Fertigungs- und technischer Unterstützung. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und gewährleistet eine stabile Geräteleistung und langfristige Zuverlässigkeit, indem es die Massenmontage und effiziente Inline-Vakuum-Reflow-Lötprozesse unterstützt.
