Deutsch  |
I.C.T-lyra733/733n
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Bleifreier Mehrzonen-Heißluft-Reflowofen
Der vollständige Heißluft-Reflow-Ofen wurde entwickelt, um ein stabiles Löten über hochdichte PCB-Baugruppen hinweg zu ermöglichen. Durch die Verwendung von Mehrzonen-Heißluft in Kombination mit kontrollierten Stickstoffumgebungen wird eine gleichmäßige Bildung bleifreier Lötstellen sichergestellt und durch ungleichmäßige Erwärmung verursachte Defekte minimiert.
Sein Fördersystem sorgt für einen kontinuierlichen Platinentransport, während eine präzise Temperaturregelung für eine gleichmäßige Temperatur aller Komponenten sorgt. Die intelligente Steuerungsplattform ermöglicht es dem Bediener, die Heizparameter zu überwachen und anzupassen, um reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen. Dieses System eignet sich für Heller-Reflowöfen und bleifreie PCB-Reflowofenanwendungen und bietet hohe Zuverlässigkeit für industrielle SMT-Lötlinien.
| Besonderheit
Das Stickstoffsystem sorgt während der gesamten Vorheiz-, Löt- und Abkühlphase für eine stabile, sauerstoffarme Umgebung. Durch die Minimierung der Sauerstoffeinwirkung verhindert das Verfahren Oxidation auf Lötoberflächen und schützt empfindliche Komponenten. Integrierte Erkennungsanschlüsse und Stickstoff-Recycling-Designs sorgen für stabile Konzentrationen über lange Produktionszyklen und sorgen so für eine gleichbleibende Lötqualität. Dieses System verbessert die Verbindungsintegrität und unterstützt bleifreie Prozesse für hochdichte SMT-Platinen im Heißluft-SMT-Reflowofen und im Betrieb mit vollständigen Heißluft-Reflowöfen.
Das Transportsystem gewährleistet eine präzise, wiederholbare PCB Handhabung durch alle Wärmezonen. Die Optionen für zwei- oder mehrspurige Förderbänder sind für verschiedene Plattengrößen und Abstandsanforderungen geeignet. Parallele Schienen mit modularer Halterung sorgen für Langzeitstabilität ohne Verformung, während die einstellbare Fördergeschwindigkeit eine Feinabstimmung für eine optimale thermische Belastung ermöglicht. Externe Antriebsmechanismen reduzieren den Wartungsaufwand und verbessern die Betriebssicherheit. Dieses Design garantiert eine konsistente Ausrichtung und Abstände der Platine und ermöglicht so eine reproduzierbare Lötqualität in großvolumigen industriellen Produktionslinien.
| Spezifikation
* I.C.T arbeitet immer wieder an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungen können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Service- und Schulungsunterstützung
Umfassende Unterstützung für Mehrzonen-Heißluft-Reflow
I.C.T bietet Installationsanleitungen, Prozessoptimierung und Bedienerschulung für Full Hot Air Reflow Oven-Systeme. Ingenieure helfen bei der Anpassung der Mehrzonenheizung, des Stickstoffflusses und der Fördergeschwindigkeit, um ein gleichmäßiges Löten zu erreichen. Bei der Schulung liegt der Schwerpunkt auf dem Verständnis des thermischen Verhaltens, der Vakuumwechselwirkung und des Platinentransports, um wiederholbare bleifreie SMT Lötergebnisse und eine Reduzierung von Produktionsfehlern sicherzustellen.
| Kundenlob
Stabile Leistung bei der Massenproduktion
Kunden berichten von einer gleichbleibenden Qualität der Lötverbindungen und weniger Fehlern bei längeren Produktionsläufen. Die stickstoffunterstützten Heißluftzonen sorgen für Oxidationsschutz und gleichmäßiges Schmelzen. Der schnelle technische Support, die professionelle Installation und die zuverlässige Verpackung werden hoch gelobt und ermöglichen einen reibungslosen Betrieb in den Produktionslinien für Heißluft-SMT-Reflowöfen und bleifreie PCB-Reflowöfen.
| Unsere Zertifizierung
Internationale Konformität für bleifreie Produktion
Der vollständige Heißluft-Reflow-Ofen wird gemäß CE, RoHS, ISO9001 und relevanten SMT-Prozesszertifizierungen hergestellt. Jede Einheit wird im Werk gründlichen Tests unterzogen, um einen zuverlässigen Betrieb in Reflow-Ofenmaschinen mit stabiler Temperatur und in bleifreien Reflow-Ofenumgebungen zu gewährleisten und eine sichere und reproduzierbare Lötleistung zu gewährleisten.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT- und Elektronikfertigungslösungsanbieter
I.C.T liefert End-to-End-SMT-, DIP- und Beschichtungsproduktionslinienlösungen mit hauseigenen F&E-, Engineering- und Fertigungskapazitäten. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und gewährleistet eine stabile, langfristige Leistung für Full-Hot-Air-Reflow-Ofensysteme, die ein konsistentes bleifreies Löten und eine effiziente PCB-Montage für industrielle Elektronikanwendungen ermöglichen.
