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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Vakuum-Reflow-Prozesslösung auf Industrieniveau
Industrielle Vakuum-Reflow-Lötgeräte wurden für Hersteller entwickelt, die eine stabile Lötqualität unter komplexen PCB Montagebedingungen benötigen. Anstatt sich nur auf die Wärmeabgabe zu konzentrieren, verwaltet das System sowohl das Temperaturverhalten als auch die Vakuum-Druck-Wechselwirkung während des Lotschmelzens und sorgt so für eine bessere strukturelle Zuverlässigkeit.
Die Ausrüstung wird häufig in SMT Vakuum-Löt-Reflow-Öfen und Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenumgebungen eingesetzt, in denen die Produktionsstabilität wichtiger ist als die Optimierung einzelner Zyklen. Sein kontinuierliches Förderbanddesign ermöglicht eine reibungslose PCB-Bewegung durch jede Prozessstufe und eignet sich daher für hochvolumige Elektronikfertigungslinien, die eine konstante Lötleistung erfordern.
| Besonderheit
Die Vakuumzone arbeitet während der kritischen Lötübergangsphase, wenn Gase am wahrscheinlichsten in geschmolzenen Verbindungen eingeschlossen werden. Durch die Anwendung einer kontrollierten Druckreduzierung wird die Bildung interner Hohlräume minimiert, ohne die PCB-Positionierung zu beeinträchtigen. Dies verbessert die Langzeitzuverlässigkeit bei der Produktion von SMT-Vakuum-Reflowöfen, insbesondere bei dichten BGA- und Mehrschichtplatinen, bei denen interne Defekte nach der Montage schwer zu erkennen sind.
Das Heizsystem ist eher auf den Energieausgleich als auf eine einfache Temperaturerhöhung ausgelegt. Mehrere thermische Zonen verteilen die Wärme schrittweise auf verschiedene PCB-Regionen und verhindern so eine lokale Überhitzung. Dieser Ansatz unterstützt ein stabiles Reflow-Verhalten in SMT-Vakuum-Löt-Reflow-Ofen-Umgebungen, sorgt für einen gleichmäßigen Lotfluss über Layouts mit gemischten Komponenten und reduziert Prozessschwankungen zwischen Produktionschargen.
Das Bedienersystem fungiert als Prozesssteuerungsebene, in der Produktionsparameter als strukturierte Rezepte statt manueller Anpassungen verwaltet werden. Vakuumzeit, Fördergeschwindigkeit und Heizkurven werden in einheitlichen Prozessprofilen kombiniert. Dies reduziert die Abhängigkeit des Bedieners und verbessert die Wiederholbarkeit beim Betrieb der Vakuum-Reflow-Lötofenmaschine, wodurch stabile Ergebnisse über verschiedene Schichten und Produktionsbedingungen hinweg gewährleistet werden.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Druckgeräten, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Globaler Full-Line-Support
Produktionsorientierte technische Unterstützung
Der technische Support orientiert sich an realen Produktionsanforderungen und nicht am isolierten Maschinenbetrieb. Ingenieure unterstützen Kunden bei der Optimierung von Prozessparametern, der Stabilisierung des Vakuumverhaltens und der Verbesserung der thermischen Konsistenz über Produktionschargen hinweg.
Die Schulungsprogramme konzentrieren sich auf praktische SMT Produktionsszenarien und helfen den Bedienern zu verstehen, wie Vakuum, Wärme und die Interaktion mit dem Förderband die endgültige Lötqualität beeinflussen. Dies verbessert die Betriebsstabilität in SMT-Vakuum-Löt-Reflow-Ofenumgebungen und reduziert Prozessschwankungen.
| Kundenlob
Stabile Leistung in kontinuierlichen Produktionsumgebungen
Benutzer berichten von einer hohen Konstanz bei langfristigen Produktionszyklen, insbesondere bei der Aufrechterhaltung einer stabilen Lötqualität über längere Betriebszeiten. Sobald die Prozessparameter festgelegt sind, bleibt das Anlagenverhalten über verschiedene Produktionsschichten hinweg stabil.
Die Reaktionsfähigkeit des technischen Supports und die Installationsqualität werden häufig hervorgehoben, insbesondere in frühen Phasen des Produktionsanlaufs, in denen die Prozessoptimierung am wichtigsten ist.
| Unsere Zertifizierung
Globale Compliance-Sicherung in der Fertigung
Industrielle Vakuum-Reflow-Lötgeräte werden nach international anerkannten Standards hergestellt, darunter CE, RoHS, ISO9001 und SMT-bezogene Prozesszertifizierungen.
Jede Einheit wird vor dem Versand einer strengen Werksprüfung unterzogen, um eine stabile Leistung in Produktionsumgebungen von Vakuum-Reflow-Lötofenmaschinen weltweit sicherzustellen.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT Anbieter von Fertigungslösungen
I.C.T konzentriert sich auf die komplette SMT Geräteentwicklung und integrierte Produktionslinienlösungen für globale Elektronikhersteller. Das Unternehmen unterstützt Kunden in zahlreichen Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Automobilsysteme und industrielle Steuerung.
Mit starker technischer Kompetenz und Fertigungserfahrung liefert I.C.T stabile SMT-, DIP- und Beschichtungsproduktionssysteme, die auf langfristige Zuverlässigkeit und skalierbare Fabrikproduktion weltweit ausgelegt sind.
