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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Fortschrittliche Inline-Vakuum-Reflow-Technologie
Das Inline-Reflow-Löten unter Vakuum ist für Elektronikhersteller konzipiert, die eine gleichbleibende Lötleistung über hochdichte PCBs hinweg benötigen. Durch die Kombination der Vakuumsteuerung mit präzisen thermischen Profilen minimiert dieses System Löthohlräume und stellt die Verbindungsintegrität in komplexen Baugruppen sicher.
Der Ofen integriert einen kontinuierlichen Förderfluss, um eine gleichmäßige Produktion aufrechtzuerhalten und gleichzeitig die Wärme- und Vakuumumgebung zu bewahren. Es eignet sich ideal für Vakuum-Reflow-Lötanlagen, bei denen Stabilität und wiederholbare Ergebnisse von entscheidender Bedeutung sind. Das Design unterstützt die Massenproduktion SMD, reduziert Fehler und sorgt gleichzeitig für die Prozesseffizienz industrieller PCB-Montagelinien.
| Besonderheit
Die Vakuumzone arbeitet während der kritischen Lotschmelzphase und sorgt für eine aktiv gesteuerte Druckumgebung. Eingeschlossene Gase im geschmolzenen Lot werden sanft abgesaugt, wodurch die Bildung von Hohlräumen reduziert wird, ohne die PCB-Positionierung zu beeinträchtigen. Dieser Ansatz verbessert die Zuverlässigkeit der Lötverbindung bei dichten BGAs und mehrschichtigen Platinen. Durch die Verwaltung der Vakuumzeit und -intensität verhindert der Prozess Mikrofehler und unterstützt eine hochkonsistente Ausgabe, wodurch er sich hervorragend für Inline-Reflow-Lötvorgänge eignet, bei denen eine reproduzierbare Qualität über Chargen hinweg erforderlich ist.
Das Heizsystem nutzt abgestufte Konvektionszonen mit unabhängiger Steuerung, um eine gleichmäßige Temperatur über die gesamte PCB-Oberfläche aufrechtzuerhalten. Luftstrom und Energieverteilung sind ausgewogen, um Hotspots und thermische Abweichungen zu verhindern und ein gleichmäßiges Schmelzen des Lots sicherzustellen. Dieser Ansatz reduziert das Auftreten von Kaltverbindungen oder ungleichmäßigem Reflow und verbessert die Gesamtzuverlässigkeit für komplexe SMT-Baugruppen. Das System passt sich dynamisch an die Platinengröße und Bauteildichte an, unterstützt effizientes Inline-Reflow-Löten unter Vakuum und erreicht eine gleichbleibende Lötqualität.
Die Bedienerschnittstelle bietet umfassende Kontrolle über Vakuum, Temperatur und Förderbetrieb. Anstatt die Parameter einzeln anzupassen, können Bediener integrierte Prozessrezepte verwalten, die die gesamte Reflow-Sequenz definieren. Echtzeitüberwachung, Fehlererkennung und Rezeptabruf sorgen für eine gleichbleibende Leistung über mehrere Produktionsläufe hinweg. Dieses Design minimiert menschliche Fehler und verbessert den Durchsatz bei gleichzeitiger Beibehaltung der Prozessreproduzierbarkeit, unterstützt die Massenproduktion SMD und gewährleistet eine optimale Lötstellenbildung im Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenbetrieb.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Globaler Full-Line-Support
Umfassende technische Unterstützung für Produktionseffizienz
I.C.T bietet technische Unterstützung für das Inline-Reflow-Löten unter Vakuum, einschließlich Installation vor Ort, Bedienerschulung und Prozessoptimierung. Ingenieure unterstützen Kunden bei der Feinabstimmung der Vakuum- und Temperaturparameter, um konsistente Lötergebnisse sicherzustellen. Die Schulung konzentriert sich auf das Verständnis, wie sich Vakuum, Wärme und Förderkoordination auf die Lötqualität auswirken, sodass Bediener SMT Produktionslinien effizient verwalten und Produktionsschwankungen reduzieren können.
| Kundenlob
Zuverlässige Leistung über längere Produktionsläufe hinweg
Kunden loben die Fähigkeit des Systems, über lange Zyklen und wiederholte Chargen hinweg eine stabile Lötqualität aufrechtzuerhalten. Der vakuumunterstützte Reflow-Prozess gewährleistet die Verbindungszuverlässigkeit selbst bei PCB-Baugruppen mit hoher Dichte. Der technische Support, die schnelle Reaktion und die sorgfältige Verpackung werden immer wieder gelobt und ermöglichen eine reibungslose Einrichtung, einen reibungslosen Betrieb und eine weltweite Lieferung.
| Unsere Zertifizierung
Einhaltung globaler Industriestandards
Inline-Reflow-Löten unter Vakuum wird gemäß CE, RoHS, ISO9001 und relevanten SMT-Prozesszertifizierungen hergestellt. Jede Einheit wird im Werk gründlichen Tests unterzogen, um eine zuverlässige Leistung in Vakuum-Reflow-Lötofen-Maschinenumgebungen weltweit sicherzustellen. Dies garantiert einen sicheren Betrieb und eine gleichbleibende Lötqualität für die industrielle Elektronikfertigung.
| Über I.C.T und Factory
Globaler Anbieter von SMT Fertigungslösungen
I.C.T entwickelt komplette SMT-, DIP- und Beschichtungslinienlösungen mit hauseigenen F&E-, Engineering- und Produktionskapazitäten. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und unterstützt die industrielle Elektronikfertigung mit fundiertem Prozesswissen, strenger Qualitätskontrolle und zuverlässiger langfristiger Geräteleistung für hochdichte PCB-Montage- und Vakuum-Reflow-Lötsystemanwendungen.
