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KE-3010A |JUKI SMT Line Chip PCB Montagemaschine

Anteil an:

KE-3010A |JUKI SMT Line Chip PCB Montagemaschine

JUKI KE-3010A Hochgeschwindigkeits-Chip-Shooter
Der KE3010 ist ein modularer Bestückautomat der 7. Generation von Juki und repräsentiert die neueste Spitzentechnologie für verbesserte Flexibilität und Produktionsqualität.

Modell:
KE-3010A
Produktmarke:
JUKI

Verfügbarkeitsstatus:

Menge:



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JUKI KE-3010A SMT-Line-Chip-Leiterplattenmontagemaschine

Einführung

JUKI KE-3010

KE-3010A

Hochgeschwindigkeits-Chip-Shooter

Der KE3010 ist ein modularer Bestückautomat der 7. Generation von Juki und repräsentiert die neueste Spitzentechnologie für verbesserte Flexibilität und Produktionsqualität.

Es unterstützt eine hybride Feeder-Mischung aus elektronischen und mechanischen Feedern mit einer Kapazität von bis zu 160 zweispurigen elektronischen 8-mm-Bandfeedern pro Maschine. Die maximale Platinengröße beträgt 22 x 24 Zoll.Mit einem Laserkopf mit mehreren Düsen (sechs Düsen) erreicht der KE3010 eine Platzierungsgeschwindigkeit von 18.500 CPH (IPC9850).

1. Verbesserte Flexibilität

2.Verbesserte Produktionsqualität

Besonderheit

JUKI Pick-and-Place-Maschine

1. Einzelportal;1 Kopf pro Portal

Ideal für Umgebungen mit hohem Mix und hohem Wechsel.

2. 6 Düsen pro Gantry

(plus IC-Kopf bei 3020 V)

Kann 6 Komponenten gleichzeitig platzieren und im Handumdrehen zentrieren.

3. Hochpräzise, geräuscharme Kugelumlaufspindel

Antrieb mit Linear-Encodern

Hochpräziser Laser

4. Komponentenzentrierung ausrichten

Wählen Sie die Zentriermethode basierend auf Komponententyp, Form, Größe und Material.

BRETTGRÖSSE	KOMPONENTENSPEZIFIKATIONEN	ZUFÜHRER-EINGÄNGE	PLATZIERUNGSSPEZIFIKATIONEN
Längere PWB in der X-Achse (Option)	Bauteilhöhe: 6/12/20/25 mm	Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub) Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich.	Platzierungsgeschwindigkeit • IC: 9.000 CPH (Sichtzentrierung/MNVC-Option) • CHIP: 23.500 CPH (Laserzentrierung) • CHIP: 18.500 CPH (Laserzentrierung / IPC9850)
	Komponentengröße: • Lasererkennung: 01005 (0402 metrisch) ~ 33,5 mm • Seherkennung: Standardkamera 3 mm bis 33,5 mm, hochauflösende Kamera 1,0 x 0,5 mm bis 20 mm		Platzierungsgenauigkeit: • Laserausrichtung: ±0,05 mm (Cpk≧1) • Sichtweite: ±0,04 mm

BRETTGRÖSSE

KOMPONENTENSPEZIFIKATIONEN

ZUFÜHRER-EINGÄNGE

PLATZIERUNGSSPEZIFIKATIONEN

Längere PWB in der X-Achse (Option)

Bauteilhöhe: 6/12/20/25 mm

Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub)

Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich.

Platzierungsgeschwindigkeit

• IC: 9.000 CPH (Sichtzentrierung/MNVC-Option)

• CHIP: 23.500 CPH (Laserzentrierung)

• CHIP: 18.500 CPH (Laserzentrierung / IPC9850)

Komponentengröße:

• Lasererkennung: 01005 (0402 metrisch) ~ 33,5 mm

• Seherkennung: Standardkamera 3 mm bis 33,5 mm, hochauflösende Kamera 1,0 x 0,5 mm bis 20 mm

Platzierungsgenauigkeit:

• Laserausrichtung: ±0,05 mm (Cpk≧1)

• Sichtweite: ±0,04 mm

BRETTGRÖSSE	KOMPONENTENSPEZIFIKATIONEN	ZUFÜHRER-EINGÄNGE	PLATZIERUNGSSPEZIFIKATIONEN
Längere PWB in der X-Achse (Option)	Bauteilhöhe: 6/12/20/25 mm	Max. 160 bei 8-mm-Band (auf einem elektrischen Doppelbandvorschub) Durch den Einsatz elektronischer Doppelbandzuführungen ist die Aufnahme von maximal 160 Bauteiltypen möglich.	Platzierungsgeschwindigkeit • IC: 9.000 CPH (Sichtzentrierung/MNVC-Option) • CHIP: 23.500 CPH (Laserzentrierung) • CHIP: 18.500 CPH (Laserzentrierung / IPC9850)
	Komponentengröße: • Lasererkennung: 01005 (0402 metrisch) ~ 33,5 mm • Seherkennung: Standardkamera 3 mm bis 33,5 mm, hochauflösende Kamera 1,0 x 0,5 mm bis 20 mm		Platzierungsgenauigkeit: • Laserausrichtung: ±0,05 mm (Cpk≧1) • Sichtweite: ±0,04 mm