| Bleifreier Mehrzonen-Reflowofen
Der Reflow-Ofen mit 6 Heizzonen ist für ein gleichmäßiges Löten über hochdichte PCB-Baugruppen ausgelegt. Sein Design umfasst sechs unabhängig gesteuerte Wärmezonen, um während des gesamten Reflow-Prozesses präzise Temperaturprofile aufrechtzuerhalten. Durch den stickstoffunterstützten bleifreien Betrieb wird eine Oxidationsverhinderung sichergestellt und die Zuverlässigkeit der Verbindung verbessert.
Das System verfügt über ein breites Förderband für einen kontinuierlichen PCB-Transfer, der einen gleichmäßigen Prozessfluss aufrechterhält. Eine intelligente Steuerungssoftware überwacht und passt die Temperatur jeder Zone an und ermöglicht so reproduzierbare Ergebnisse für komplexe Platinenlayouts. Dieses Design ist ideal für elektronische Reflow-Ofenanwendungen und unterstützt ein stabiles Mehrzonenlöten mit minimaler thermischer Abweichung, wodurch die Ausbeute und Zuverlässigkeit über Produktionsläufe hinweg verbessert wird.
| Besonderheit
Das Stickstoffsystem der Lyra-Serie sorgt für eine kontrollierte, sauerstoffarme Umgebung in der gesamten Vorheiz-, Löt- und Kühlzone. Durch die Aufrechterhaltung einer minimalen Sauerstoffkonzentration und die effiziente Wiederverwertung von Stickstoff im Ofen wird eine Oxidation beim Hochtemperaturlöten verhindert. Integrierte Sensoren und Detektionsanschlüsse überwachen kontinuierlich den Gaspegel, um stabile Prozessbedingungen aufrechtzuerhalten. Das abgedichtete Design minimiert den Stickstoffverlust im Laufe der Zeit und sorgt so für eine gleichbleibende Leistung auch nach Jahren des Betriebs. Dieses System bietet zuverlässigen Schutz für empfindliche elektronische Komponenten und unterstützt hochwertiges bleifreies Löten, verbessert die Integrität der Lötverbindung und reduziert Fehler in elektronischen Reflow-Ofen- und Tunel-Reflow-Ofen-Anwendungen.
Das Transportsystem von Lyra ist auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und verfügt über parallele Schienen, einstellbare Breiten und modulare Antriebsstützen, die Verformungen verhindern. Die SMT-Förderer-Bewegung wird sorgfältig gesteuert, um eine reibungslose PCB-Bewegung über alle Wärmezonen hinweg zu gewährleisten und so das Risiko einer Fehlausrichtung oder Beschädigung zu verringern. Das Design umfasst optionale Einzel-, Doppel- und Mehrspurkonfigurationen mit Kettenschleifenoptionen, um verschiedenen Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Externe Antriebsmechanismen reduzieren den Wartungsaufwand und das System ermöglicht eine Feineinstellung der Transportgeschwindigkeit, was reproduzierbare Ergebnisse und einen konstanten Durchsatz liefert. Dadurch wird sichergestellt, dass die Platinen bei großvolumigen SMT Lötvorgängen ihre Ausrichtung und ihren Abstand beibehalten.
Das Lyra-Steuerungssystem integriert eine High-End-PC-Schnittstelle mit der Siemens-SPS für eine präzise Echtzeitverwaltung des Ofenbetriebs. Bediener können Wärmeprofile, Fördergeschwindigkeit, Stickstoffgehalt und Alarmstatus über eine intuitive Benutzeroberfläche überwachen, mit Rezeptspeicherung für einen schnellen Produktwechsel. Das System unterstützt zweisprachige Bedienung, virtuelle Simulation, Fehlerselbstdiagnose und automatische Prozessdokumentation. Die fortschrittliche Steuerlogik sorgt für minimale Temperaturabweichungen in allen Zonen und sorgt für konstante Vakuum- und Stickstoffparameter, wodurch wiederholbares, qualitativ hochwertiges Löten unterstützt wird. Dieses intelligente System verbessert die Effizienz, reduziert Fehler und garantiert stabile Lötergebnisse im Mehrzonen-Reflow-Ofenbetrieb.
| Spezifikation
| Modell | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Menge an Vorheizzonen | 6 | 7 | 9 |
| Spitzenzonenmenge | 2 | 3 | 3 |
| Max. Löttemperatur | Vorheizzonen 300 °C und Spitzenzonen 350 °C | ||
| Kühlzonenmenge | 2 | 2 | 3 |
| Netzbreite | Standard 440 mm (Option 560 und 680 mm) | ||
| Schienenbreite | Einzelschiene: 50 - 460 mm, Option: 50 - 686 mm andere Breite auf Anfrage. Dual Rail Standard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Gewicht | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* I.C.T arbeitet immer wieder an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungen können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Produktname | Zweck in der Zeile SMT |
|---|---|
| PCB Loader Unloader | Lädt automatisch nackte PCBs in die Zeile. |
| SMT Schablonendruckmaschine | Druckt Lotpaste präzise auf PCB Pads. |
| Yamaha SMT-Maschine | Montieren Sie Komponenten präzise auf PCBs. |
| SMT Reflow -Ofen | Schmilzt Lot, um feste Verbindungen zu bilden. |
| Automatisierte optische Inspektionsausrüstung | Prüft Lötstellen und Platzierungsfehler. |
| Lotpasten-Inspektionsmaschine | Überprüft Höhe und Qualität der Lotpaste. |
| Rückverfolgbarkeitsausrüstung | Zeichnet Produktionsdaten auf und verfolgt sie: Laserbeschriftungsmaschine/ Etikettendrucker /Tintenstrahldrucker |
| Kundenerfolgsvideo
Vollständige SMT- und DIP-Leitungsbereitstellung
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan implementierte eine komplette SMT- und DIP-Produktionslösung für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speichermodulen. Das Projekt umfasste die vollständige Systemintegration von der Geräteinstallation bis zur Produktionsvalidierung.
Die SMT-Linie bestand aus Drucksystemen, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssystemen, PCB-Handhabungssystemen und Reflow-Verarbeitungsgeräten. Die DIP-Linie umfasste manuelle Einlegesysteme, Sonderform-Einlegemaschinen und Wellenlötsysteme.
Die Ingenieure von I.C.T leisteten umfassenden technischen Support während der Installation, beim Debuggen und beim Hochfahren der Produktion. Nach der Inbetriebnahme bestätigte der Kunde einen stabilen Systembetrieb und eine konstante Produktionsleistung über alle Fertigungsstufen hinweg.
| Service- und Schulungsunterstützung
Umfassende Produktionsunterstützung für Mehrzonen-Reflow
I.C.T bietet Installationsanleitungen, Bedienerschulungen und Prozessoptimierung für den Reflow-Ofen mit 6 Heizzonen. Ingenieure passen Vakuumniveaus, thermische Profile und Förderparameter an, um ein gleichmäßiges Löten zu erreichen. Die Schulung konzentriert sich auf das Verständnis, wie Mehrzonenheizung, Vakuumbetrieb und PCB-Transport zusammenwirken, um die Prozessstabilität aufrechtzuerhalten und Fehler bei großvolumigen bleifreien SMT-Reflow-Lötvorgängen aufrechtzuerhalten.
| Kundenlob
Gleichbleibende Lötqualität und Betriebssicherheit
Kunden berichten von stabilen Lötergebnissen über längere Produktionsläufe hinweg. Das thermische Design mit sechs Zonen in Kombination mit vakuumunterstütztem Löten reduziert die Bildung von Hohlräumen und verbessert die Integrität bleifreier Verbindungen. Schnelle technische Reaktion, professionelle Installation und sorgfältige Verpackung werden sehr geschätzt und unterstützen den reibungslosen Betrieb in elektronischen Reflow-Ofen- und Tunel-Reflow-Ofenlinien.
| Unsere Zertifizierung
Globale Compliance für die industrielle Elektronikfertigung
Der Reflow-Ofen mit 6 Heizzonen wird gemäß CE, RoHS, ISO9001 und relevanten SMT-Zertifizierungen hergestellt. Jede Einheit wird im Werk unter produktionsähnlichen Bedingungen getestet, um einen zuverlässigen Betrieb in Reflow-Ofenmaschinen mit stabiler Temperatur und bleifreien Mehrzonen-Lötanwendungen weltweit zu gewährleisten.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT- und Elektronikproduktionslösungsanbieter
I.C.T bietet End-to-End-SMT-, DIP- und Beschichtungslinienlösungen mit hauseigenen F&E-, Engineering- und Fertigungskapazitäten. Das Unternehmen beliefert über 80 Länder und liefert zuverlässige und stabile Mehrzonen-Reflow-Lötsysteme für hochdichte PCB-Baugruppen, die eine gleichbleibende bleifreie Lötleistung und langfristige Betriebseffizienz gewährleisten.