| Industrielle Heißluft-Reflow-Plattform für SMT-Linien
Der Heißluft-Reflow-Ofen wurde entwickelt, um kontinuierliches PCB-Löten in modernen SMT-Fertigungsumgebungen zu unterstützen. Es verwendet eine Mehrzonen-Heizstruktur, um sicherzustellen, dass jeder PCB einer kontrollierten Wärmekurve folgt, wodurch die Zuverlässigkeit der Lötverbindung verbessert und Prozessschwankungen reduziert werden.
Mit stickstoffunterstütztem Schutz und einem stabilen Fördersystem sorgt die Ausrüstung für eine gleichmäßige Brettbewegung und thermische Belastung. Es wird häufig in Produktionslinien für SMD-Lötofenmaschinen und SMT PCB-Reflow-Ofenmaschinen eingesetzt, insbesondere dort, wo hohe Volumina und eine stabile Lötleistung erforderlich sind.
| Besonderheit
Das Stickstoffsystem ist so konzipiert, dass es in allen Heizzonen eine stabile Umgebung mit niedrigem Sauerstoffgehalt aufrechterhält und einen gleichmäßigen Schutz während des gesamten Lötprozesses gewährleistet, anstatt sich nur auf Bereiche mit Spitzentemperaturen zu konzentrieren. Sauerstoffsensoren erkennen kontinuierlich Veränderungen in der Kammer und regulieren automatisch den Stickstofffluss, um die Prozessstabilität aufrechtzuerhalten. Dies trägt dazu bei, die Oxidation an Lötstellen zu reduzieren und die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen zu verbessern. Das abgedichtete Kammerdesign minimiert Störungen durch externe Luft, während eine optimierte Gaszirkulation die Effizienz verbessert und den Verbrauch senkt. Dieses System gewährleistet eine stabile Leistung im Heißluft-Reflow-Ofenbetrieb und unterstützt zuverlässige Lötergebnisse beim Reflow-Löten in Produktionsumgebungen mit Öfen und SMD-Lötofenmaschinen.
Das Transportsystem ist so konzipiert, dass es eine reibungslose und stabile PCB-Bewegung durch mehrere Wärmezonen ohne Vibrationen oder Fehlausrichtung gewährleistet. Eine verstärkte Schienen- und Kettenstruktur gewährleistet eine genaue Positionierung der Platine auch unter kontinuierlichen Produktionsbedingungen mit hoher Geschwindigkeit. Die Geschwindigkeit von SMT-Förderer kann je nach Produktanforderungen angepasst werden, was eine präzise Steuerung der Erhitzungsdauer für verschiedene PCB-Typen ermöglicht. Das System ist außerdem mit der vollständigen SMT-Linienintegration kompatibel und ermöglicht so eine nahtlose Verbindung mit vorgelagerten Bestückungsmaschinen und nachgelagerten Inspektionsgeräten. Dies gewährleistet einen stabilen Betrieb in modularen Heißluft-SMT-Reflow-Ofensystemen und verbessert die Konsistenz in Produktionsumgebungen von SMT PCB-Reflow-Ofenmaschinen, in denen Präzision und Wiederholbarkeit von entscheidender Bedeutung sind.
Das Steuerungssystem integriert eine SPS-basierte Architektur mit einer zentralen Touchscreen-Schnittstelle, sodass Bediener alle Prozessparameter auf einer einheitlichen Plattform verwalten können. Temperaturzonen, Fördergeschwindigkeit und Stickstofffluss können als Rezeptprogramme gespeichert werden, um schnell zwischen verschiedenen Produktionsaufgaben wechseln zu können. Die Echtzeitüberwachung hilft, Prozessabweichungen sofort zu erkennen, das Produktionsrisiko zu reduzieren und die Stabilität zu verbessern. Datenprotokollierungsfunktionen bieten vollständige Rückverfolgbarkeit für Qualitätsanalysen und Prozessoptimierung. Dieses System reduziert manuelle Eingriffe und verbessert die betriebliche Effizienz in SMT Produktionsumgebungen. Es gewährleistet eine stabile Leistung in Heißluft-Reflow-Ofen-Anwendungen und unterstützt eine konsistente Leistung in den Produktionslinien SMD Lötofenmaschinen und SMT PCB Reflow-Ofenmaschinen.
| Spezifikation
| Modell | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Menge an Vorheizzonen | 6 | 7 | 9 |
| Spitzenzonenmenge | 2 | 3 | 3 |
| Max. Löttemperatur | Vorheizzonen 300 °C und Spitzenzonen 350 °C | ||
| Kühlzonenmenge | 2 | 2 | 3 |
| Netzbreite | Standard 440 mm (Option 560 und 680 mm) | ||
| Schienenbreite | Einzelschiene: 50 - 460 mm, Option: 50 - 686 mm andere Breite auf Anfrage. Dual Rail Standard: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Gewicht | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* I.C.T arbeitet immer wieder an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungen können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Produktname | Zweck in der Zeile SMT |
|---|---|
| PCB Loader Unloader | Lädt automatisch nackte PCBs in die Zeile. |
| SMT Schablonendruckmaschine | Druckt Lotpaste präzise auf PCB Pads. |
| Yamaha SMT-Maschine | Montieren Sie Komponenten präzise auf PCBs. |
| SMT Reflow -Ofen | Schmilzt Lot, um feste Verbindungen zu bilden. |
| Automatisierte optische Inspektionsausrüstung | Prüft Lötstellen und Platzierungsfehler. |
| Lotpasten-Inspektionsmaschine | Überprüft Höhe und Qualität der Lotpaste. |
| Rückverfolgbarkeitsausrüstung | Zeichnet Produktionsdaten auf und verfolgt sie: Laserbeschriftungsmaschine/ Etikettendrucker /Tintenstrahldrucker |
| Kundenerfolgsvideo
Integriertes SMT- und DIP-Produktionssystem
Ein großes Elektronikfertigungsprojekt in Usbekistan wurde als komplette SMT- und DIP-Produktionsanlage für die Montage von Motherboards, SSDs und Speichermodulen entwickelt. Das Projekt wurde als schlüsselfertige Komplettlösung einschließlich Planung, Installation und Produktionsvalidierung geliefert.
Die SMT-Linie umfasste Lotpastendruckmaschinen, mehrere Pick-and-Place-Systeme, Inspektionsgeräte, PCB-Handhabungseinheiten und Reflow-Lötsysteme. Der DIP-Bereich umfasste manuelle Bestückungsstationen, Bestückungsmaschinen für Sonderbauteile und Wellenlötgeräte für gemischte Produktionsanforderungen.
I.C.T-Ingenieure leisteten Installationsunterstützung, Prozess-Debugging und Bedienerschulung. Nach der Inbetriebnahme erreichte der Kunde eine stabile Produktionsleistung mit konstantem Output über alle SMT- und DIP-Fertigungsstufen hinweg.
| Service- und Schulungsunterstützung
Vollständige SMT Prozessunterstützung
I.C.T bietet umfassenden technischen Support, einschließlich Installation, Prozessoptimierung und Schulung für Heißluft-Reflow-Ofensysteme. Ingenieure unterstützen Kunden bei der Anpassung des Stickstoffflusses, der Optimierung von Wärmeprofilen und der Synchronisierung der Fördergeschwindigkeit mit anderen SMT-Geräten. Der Schwerpunkt der Schulung liegt auf der Koordination der gesamten Linie, um einen reibungslosen Produktionsfluss und einen stabilen Betrieb sicherzustellen. Dies trägt dazu bei, Ausfallzeiten zu reduzieren und die Ausbeute in SMT PCB Reflow-Ofenmaschinen und Löt-Reflow-in-Ofen-Produktionsumgebungen zu verbessern.
| Kundenlob
Stabile Leistung bei kontinuierlicher Produktion
Kunden berichten von einer gleichbleibenden Lötqualität auch bei langen Produktionszyklen mit unterschiedlichen PCB-Designs. Die Betreiber heben die stabile Temperaturkontrolle und die reibungslose Koordination zwischen den Anlagen der SMT-Linie hervor. Der technische Support zeichnet sich durch schnelle Reaktion und praktische Lösungen während der Installation und des Produktionsanlaufs aus. Bei der Integration in vollständige SMT-Systeme behält die Ausrüstung eine stabile Leistung mit vorgeschalteten Bestückungsmaschinen und nachgeschalteten Inspektionssystemen bei und gewährleistet so eine zuverlässige Ausgabe in SMD-Lötofenmaschinen-Produktionsumgebungen.
| Unsere Zertifizierung
Compliance in der industriellen Fertigung
Das Heißluft-Reflow-Ofensystem wird gemäß den internationalen Standards CE, RoHS und ISO9001 hergestellt. Zusätzlich zur Zertifizierung einzelner Maschinen wird eine vollständige SMT-Linienvalidierung für alle Druck-, Platzierungs-, Inspektions-, Transport- und Thermoprozesse durchgeführt. Dies gewährleistet einen stabilen Betrieb unter realen Produktionsbedingungen und garantiert eine langfristige Zuverlässigkeit. Das System erfüllt globale SMT Fertigungsanforderungen und sorgt für eine gleichbleibende Leistung in SMT PCB Reflow-Ofen-Maschinenumgebungen.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT-Lösungsanbieter
I.C.T ist auf komplette SMT-, DIP- und Beschichtungsproduktionslinienlösungen mit integrierten Engineering-, Fertigungs- und Prozessentwicklungskapazitäten spezialisiert. Das Unternehmen bietet komplette Werkslösungen anstelle von Einzelmaschinen und deckt den gesamten Workflow der Elektronikfertigung vom Lotpastendruck bis zum abschließenden Reflow und der Inspektion ab. Mit Installationen in mehr als 80 Ländern sind I.C.T-Systeme so konzipiert, dass sie als einheitliche Produktionslinien funktionieren, die Stabilität, Effizienz und Skalierbarkeit für die globale Elektronikfertigung gewährleisten.