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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Menge: | |
|---|---|
| Technikgesteuerte Vakuumlötarchitektur
In der modernen PCB-Fertigung wird die Zuverlässigkeit der Lötverbindung häufig durch eingeschlossenes Gas und ein instabiles Erwärmungsverhalten eingeschränkt. Das Vakuum-Reflow-Lötsystem wurde entwickelt, um diese Prozessbeschränkungen durch die Einführung einer kontrollierten Vakuumabsaugung während der Reflow-Übergangsphasen zu beseitigen.
Anstatt sich nur auf die Temperaturregelung zu konzentrieren, verwaltet das System das physikalische Verhalten von geschmolzenem Lot bei Druckschwankungen. Dieser Ansatz verbessert die Verbindungskonsistenz in SMT-Vakuum-Reflow-Ofen- und SMD-Vakuum-Reflow-Ofen-Umgebungen.
Die Struktur unterstützt eine kontinuierliche Förderbandbewegung und eignet sich daher für Produktionslinien mit hohem Volumen, bei denen Stabilität wichtiger ist als die Optimierung einzelner Zyklen. Es wird häufig in Vakuum-Löt-Reflow-Ofenanwendungen eingesetzt, die eine wiederholbare Ausgabequalität erfordern.
| Besonderheit
Anstatt einfach nur „Gas zu entfernen“, ist die Vakuumzone als Übergangskammer mit kontrolliertem Druck konzipiert. Beim Schmelzen des Lots dehnt sich die eingeschlossene Luft auf natürliche Weise aus und dieses System verändert aktiv die Druckbedingungen, um Gasaustrittswege zu steuern.
Dies reduziert die Bildung von Mikrohohlräumen in BGA- und Fine-Pitch-Komponenten. Anstatt Defekte nach der Bildung zu behandeln, greift der Prozess während des Phasenübergangs ein und verbessert die strukturelle Integrität für Anwendungen in Vakuum-Reflow-Lötöfen.
Das Heizsystem ist nicht nur ein Temperaturerzeuger, sondern auch ein System zum Ausgleich der thermischen Energie. Die Wärme wird in geschichteten Zonen verteilt, um plötzliche Energiespitzen in dichten PCB-Bereichen zu vermeiden.
Verschiedene Platinenbereiche erhalten eine angepasste Luftstromintensität, um einen ungleichmäßigen Lotfluss zu verhindern. Dies ist besonders wichtig bei der SMT Vakuum-Reflow-Ofenproduktion, wo eine gemischte Komponentendichte zu natürlichen Risiken eines thermischen Ungleichgewichts führt.
Die Bedienerschnittstelle ist als Entscheidungskontrollebene und nicht als einfaches Maschinenbedienfeld konzipiert. Anstatt isolierte Parameter manuell anzupassen, arbeiten Bediener mit Prozesssätzen, die das gesamte Produktionsverhalten definieren.
Vakuum-Timing, Fördergeschwindigkeit und thermische Kurven werden in der Rezeptlogik gruppiert. Dies reduziert die menschliche Variabilität beim Betrieb des Vakuum-Löt-Reflow-Ofens und gewährleistet eine konsistente Produktion auf Chargenebene über verschiedene Schichten hinweg.
| Spezifikation
| LV -Serie Vakuum -Reflow -Ofen | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*B1695*H1630 | L7164*B1695*H1630 |
Gewicht | 3000 kg | 3500 kg |
| Anzahl der Heizzonen | Top 8 / Unten 8 | Top 10 / Unten 0 |
| Länge der Heizzone | 3110 mm | 3892 mm |
| Anzahl der Kühlzonen | Top 3 / Unten 3 | Top 3 / Unten 3 |
| Abgasvolumenanforderung | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Leistung | 3phasig, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normaler Stromverbrauch | 10KW | 12KW |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Regelkreis mit geschlossenem Regelkreis + SSR-Ansteuerung | |
| SMT-Förderer-System | ||
| Schienenstruktur | Dreistufig unabhängig | |
| Maximale Breite von PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Bereich der Schienenbreite | 50mm-400mm | |
| Komponentenhöhe | Nach oben 25 mm/nach unten 25 mm | |
| SMT-Förderer fester Typ | Befestigung am vorderen Ende | |
| PCB Förderrichtung | Führungsschiene plus Kette | |
| SMT-Förderer Höhe | 900 ± 20 mm | |
| Kühlsystem | ||
| Kühlmethode | Zwangsluftkühlung (Vakuum-Reflow-Löten) Chiller-Kühlung (Vakuum-Stickstoff-Reflow-Löten) | |
| Stickstoffsystem | Stickstoffbegrenzte Strukturen und Rohrleitungen, Stickstoffdurchflussmesser, Kühler | |
Da die Betriebseffizienz von den Einstellungen der Prozessparameter abhängt, können die tatsächlich erreichten Werte von den hier angegebenen Werten abweichen. | ||
* I.C.T arbeitet weiter an Qualität und Leistung, Spezifikationen und Erscheinungsbild können ohne besondere Ankündigung aktualisiert werden. Falls abweichend, folgen Sie bitte der neuen Liste.
| SMT Linienausrüstungsliste
Unsere SMT-Montagelinie verfügt über fortschrittliche Ausrüstung für eine effiziente und präzise PCB-Montage. Die vollautomatische SMT-Linie umfasst einen Lader, einen automatischen Drucker für den präzisen Auftrag von Lotpaste, eine Bestückungsmaschine für die präzise Platzierung von Bauteilen, einen Reflow-Ofen für zuverlässiges Löten und ein AOI-System für eine gründliche Fehlerprüfung. Diese hochwertige PCBA-Produktionslinie gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, hohe Zuverlässigkeit und eine kostengünstige SMT-Montage und erfüllt vielfältige Branchenanforderungen.
| Kundenerfolgsvideo
Integrierte SMT- und DIP-Bereitstellung auf Werksebene
Eine große Elektronikfertigungsanlage in Usbekistan hat I.C.T-Lösungen für die Produktion von Motherboards, SSDs und Speicherprodukten eingeführt. Das Projekt umfasste die vollständige SMT- und DIP-Linienbereitstellung vom Gerätelayout bis zur Produktionsvalidierung.
Der Abschnitt SMT umfasste Drucksysteme, Mehrfachbestückungsmaschinen, Inspektionssysteme und Reflow-Verarbeitungsgeräte. Der DIP-Bereich umfasste manuelle Einlegeplattformen, Einlegeeinheiten für ungerade Formen und Wellenlötsysteme.
Während des Hochlaufs unterstützten die Ingenieurteams die Parameteroptimierung und Prozessstabilisierung. Die letzte Produktionsphase bestätigte eine konsistente Ausgabeleistung und eine stabile Systemkoordination über die gesamte Fertigungslinie hinweg.
| Globaler Full-Line-Support
Prozessorientiertes Engineering-Assistenz-Framework
Der Support ist eher auf das Produktionsverhalten als auf den einfachen Gerätebetrieb ausgerichtet. Ingenieure helfen bei der Definition von Prozessrezepten, der Optimierung von Wärmekurven und der Stabilisierung von Vakuum-Timing-Strategien.
Die Schulung konzentriert sich auf reale Produktionsszenarien in SMT-Vakuum-Reflow-Ofenumgebungen und hilft den Bedienern zu verstehen, wie sich Prozessvariablen auf die Lötqualität auswirken, anstatt nur die Tastenbedienung zu erlernen.
Zur Gewährleistung der Produktionsstabilität in der Früh- und Massenproduktionsphase steht sowohl Fern- als auch Vor-Ort-Unterstützung zur Verfügung.
| Kundenlob
Erkennung von Betriebssicherheit und Produktionsstabilität
Benutzer betonen häufig, dass die Systemstabilität eher bei langen Produktionszyklen als bei der Ersteinrichtung spürbar ist. Sobald die Parameter optimiert sind, behält das System über längere Läufe hinweg ein konsistentes Lötverhalten bei.
Auch die Reaktionsfähigkeit des technischen Supports wird häufig festgestellt, insbesondere in Phasen der Produktionsskalierung. Verpackungs- und Transportqualität gelten für internationale Versandbedingungen als zuverlässig.
| Unsere Zertifizierung
Einhaltung der Anforderungen für die industrielle Elektronikfertigung
Das System wird nach anerkannten internationalen Qualitätsrichtlinien hergestellt, darunter CE-, RoHS- und ISO9001-Standards.
Jede Einheit wird vor dem Versand unter simulierten Produktionsbedingungen getestet, um die Stabilität in Vakuum-Löt-Reflow-Ofenumgebungen sicherzustellen.
| Über I.C.T und Factory
Globaler SMT Anbieter von Ausrüstung und Produktionslösungen
I.C.T konzentriert sich auf die vollständige Entwicklung von SMT Fertigungssystemen und umfasst Gerätedesign, Produktionsintegration und technische Unterstützung.
Das Unternehmen beliefert globale Elektronikhersteller in verschiedenen Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Automobil und Industriesteuerung.
Mit kontinuierlicher Prozessinnovation und technischer Erfahrung liefert I.C.T stabile Produktionssysteme für komplexe PCB Montageumgebungen weltweit.
